Sono trapelate alcune informazioni in più su Realme GT Neo 3, dopo che appena l'altro ieri avevamo visto il primo render grazie all'infaticabile OnLeaks. Questa volta è il TENAA, l'ente di certificazione cinese equivalente alla FCC americana, che aggiunge alcuni elementi utili per rendere più definito l'identikit del dispositivo. Ci sono anche alcune immagini, che però tra la risoluzione e l'angolazione non aggiungono molto a quanto sapevamo già.

Come sappiamo, Realme GT Neo 3 avrà una tripla fotocamera posteriore contenuta in un modulo rettangolare posizionato in alto a sinistra. Il lato posteriore, a parte il logo Realme, come al solito in verticale e posizionato in basso a sinistra, rimane perfettamente pulito, lasciando spazio alla finitura in vetro zigrinato color grigio scuro. La foto di fianco ci permette di osservare che il modulo fotocamera sporgerà dal corpo principale, ma non di tantissimo - qualche millimetro appena.

Come sempre le foto frontali da questa fonte rimangono assolutamente inutili ai fini di carpire informazioni concrete sul device. In ogni caso, possiamo anche osservare che ci saranno due tasti fisici su un lato, e uno su un altro. Probabilmente si tratta di, rispettivamente, volume e accensione. Nel render condiviso l'altro ieri, la scritta sul modulo fotocamera confermava che la fotocamera principale avrà la stabilizzazione ottica e che la risoluzione sarà da 50 MP, ma nelle foto di oggi non si vede - e non sembra solo una questione di scarsa risoluzione dell'immagine.

Le specifiche tecniche emerse sono le seguenti:

• Nomi in codice: RMX3560 e RMX3562
• Display: 6,7", AMOLED, risoluzione FHD+, foro centrale per la fotocamera, scanner di impronte digitali integrato
• RAM: 8 o 12 GB
• Archiviazione interna: 128, 256 o 512 GB
• Fotocamere:
  • Posteriore grandangolo (principale): 50 MP
  • Posteriore ultra-grandangolo: 8 MP
  • Posteriore ausiliaria: 2 MP
  • Anteriore: 16 MP
• Batteria: 2.180 mAh (probabilmente significa che è una dual cell, con capacità complessiva intorno ai 4.500 mAh)
• Dimensioni: 163,3 x 75,6 x 8,2 mm
• Peso: 188 g

Resta ancora da chiarire il SoC. Indiscrezioni precedenti indicavano lo Snapdragon 888 di Qualcomm, ma recentemente è spuntata l'ipotesi Dimensity 8100, che dovrebbe essere presentato il mese prossimo. Lo smartphone, comunque, è ancora piuttosto distante: il brand cinese ha già confermato che sarà annunciato addirittura a fine luglio, almeno in India.