Qualcomm partecipa a questa edizione "virtuale" del CES 2021 con la seconda generazione dello scanner di impronte digitali a ultrasuoni. Il sensore, che si chiama semplicemente 3D Sonic Gen 2, promette notevoli miglioramenti rispetto alla prima generazione - in particolare una velocità di riconoscimento incrementata del 50%.

Il nuovo sensore è anche notevolmente più grande: 8x8 mm, per un'area pari a 64 mm quadrati, mentre la prima generazione si fermava a 4x9 mm, per un'area pari a 36 mm quadrati. L'incremento è quantificabile nel 77%: per l'utente, questo significa che l'area di lettura dell'impronta è più larga, e che una singola scansione può raccogliere fino a 1,7 volte in più di dati biometrici.

Il Qualcomm 3D Sonic Sensor di prima generazione è stato lanciato quasi un anno fa, e l'abbiamo visto a bordo di diversi smartphone top di gamma, tra cui i Galaxy S10, i Note 10, gli S20 e i Note 20. Il chipmaker dice che la nuova generazione arriverà su smartphone già all'inizio di quest'anno, ma non viene menzionato alcun modello specifico. A questo punto, visti i trascorsi, la famiglia Galaxy S21 (che sarà presentata tra appena tre giorni) sembra una possibilità piuttosto concreta.

Onde evitare confusione, 3D Sonic Gen 2 non è uguale a 3D Sonic Max, sensore ancora più grande presentato a fine 2019 nel corso del Tech Summit che ci ha fatto conoscere per la prima volta lo Snapdragon 865. Quel sensore aveva dimensioni enormi rispetto agli altri due - 20 x 30 mm, pari a 600 mm quadrati o 17 volte l'area della Gen 1 - ed era in grado di riconoscere due impronte digitali per volta, in contemporanea. Il sensore ha tuttavia fatto una sorta di comparsa al CES 2021, visto che ha vinto un Innovation Award. Qualcomm dice che i primi dispositivi equipaggiati con questo super sensore arriveranno sul mercato più avanti quest'anno.