Annunciato alla fine di marzo, il secondo smartphone pighevole di Royole, il tanto atteso FlexPai 2, sembra finalmente essere pronto a debuttare ufficialmente. In altri contesti lo avremmo ormai dato per disperso, tuttavia il 2020 non è stato certo un anno facile e le problematiche nella realizzazione di uno smartphone pieghevole vanno ben oltre a quelle di un prodotto tradizionale, quindi il ritardo accumulato è pienamente legittimo.

Sembra però che non dovremmo aspettare più, dal momento che l'azienda cinese ha cominciato a ufficializzare che il suo prossimo dispositivo verrà presentato il 21 settembre. Curiosamente non viene annunciato il nome dello smartphone, ma ci sono davvero poche possibilità che non si tratti proprio del FlexPai 2, al momento l'unico prodotto della società ad essere stato annunciato e non presentato.

Per quanto riguarda le principali caratteristiche, ricordiamo che il FlexPai 2 dovrebbe essere dotato di un pannello da 7,8" denominato FFD (Fully Flexible Display) di terza generazione. Sotto la scocca troveremo il SoC Qualcomm Snapdragon 865, accompagnato da RAM di tipo LPDDR5 (non sappiamo il quantitativo) e memoria interna di tipo UFS 3.0. L'evento è vicino: non ci resta che attendere ancora un po' per scoprirne tutti i dettagli.