Samsung Galaxy Z Flip4: processore svelato da Geekbench

19 Maggio 2022 19

L'identikit hardware di Galaxy Z Flip4 continua a comporsi con un tassello che svela quale sarà il processore impiegato nel prossimo pieghevole del colosso sudcoreano. Le informazioni derivano dal benchmark Geekbench e sono state portate all'attenzione della Rete dal sempre attivo Ice Universe, fonte sempre ben informata sui prodotti Samsung.

ARCHITETTURA TSMC A 4 NM PER MIGLIORARE I CONSUMI

Il test avvalora precedenti rumor confermando che Galaxy Z Flip4 sarà equipaggiato con il SoC Snapdragon 8 Gen1+, chip che dovrebbe essere ufficializzato a brevissimo da Qualcomm. Le principali caratteristiche del processore comprendono:

  • processo produttivo TSMC a 4nm
  • architettura octa-core:
    • 1 core X2 @ 3,19 GHz
    • 3 core A710 @ 2,75 GHz
    • 4 core A510 @ 1,8 GHz

I risultati ottenuti da Galaxy Z Flip4 in Geekbench sono pari a 1277 punti nel test single core e a 3642 punti in multi core. Ma il passo avanti più rilevante rispetto allo Snapdragon 8 Gen 1 (non plus) realizzato con il processo produttivo a 4nm di Samsung si registrerà sul fronte dei consumi. Ice Universe ne è certo:

la versione TSMC a 4nm può far tirare un sospiro di sollievo ai fan Samsung, le prestazioni in termini di consumo saranno migliori di quella delle versione Samsung a 4nm, è certo.

Il nuovo processore ha anche una frequenza di funzionamento più spinta nel core Prime rispetto alla variante non Plus (sino a 3,19 GHz contro i 3 GHz) e nei 3 core Performance (sino a 2,75 GHz contro 2,5 GHz). I minori consumi energetici insieme ad una batteria più capiente rispetto al precedente modello - così dicono le ultime indiscrezioni - potrebbe consentire al nuovo Galaxy Z Flip4 di offrire miglioramenti sul fronte dell'autonomia o quanto meno di offrire una durata simile pur essendo equipaggiato con schermo esterno più grande.

Lo Snapdragon 8 Gen 1 dovrebbe entrare a far parte anche della dotazione di serie del fratello maggiore di Z Flip 4, Z Fold 4. La presentazione di entrambi resta genericamente fissata per l'estate, verosimilmente ad agosto.

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Commenti

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Nebula

I Samsung pre lancio nei test geekbench sono sempre in modalità risparmio energia ... Da anni

Simone Dalmonte

MediTek con quel p.p. vola... Molto. Meglio single. Core ed In multicore tallona apple.... Bah... O c'è qualche limite progettuale dovuto al fatto che 8 gen 1 originale su pensato per p.p. Samsung, oppure qualcomm sta battendo la fiacca...

piail

neanche e uscito e fa gia piu schifo del a13 buìonic dell anno scorso

Abel

Calcolando che il fold 4 costerà uno sproposito, il flip 4, se riceverà la stessa scontistica del 3, avendo il chippone tsmc, diventa veramente interessante. Se poi facessero un display che si avvicina più ai 16/9 che ai 21/9 ed un secondo display più grande da poter utilizzare non solo per le notifiche, potrebbe essere davvero un super smartphone.

xoryzont

DeX ... news ??? :)

noncicredo

Basta che decida di comprarti una borsetta più grande e non avrai problemi di trasportabilità, dolcezza.

Alessandro M.

Stavo pensando alla stessa cosa...

Aristarco

Ma assolutamente no, il peso è in linea con i vari padelloni top gamma, ma potendolo ripiegare ne guadagni è di molto nelle tasche

romoloo

Da quando Apple ha le sue fonderie? ahhahah
Per quanto riguarda AMD, tecnicamente mantiene solo delle partecipazioni azionarie in Globalfoundries che per giunta e' rimasta volontariamente ai 14nm per scelta commerciale.

MinoLLo

Credo proprio di si.
Ma sai la tecnologia evolve e potrebbero trovare escamotage per il materiale. Per esempio i chiplet, dove importa meno il processo di miniaturizzazione perchè i compiti sono ripartiti su diversi chip.

Alessandro M.

In sostanza un altra generazione ancora di chip e addio silicio?

la versione TSMC a 4nm può far tirare un sospiro di sollievo ai fan Samsung

Quindi i fan samsung esclameranno "menomale che non si tratta della versione Samsung!"

Danylo

display piu' grande... batteria piu' capiente... basteranno 200 grammi?

Il vantaggio dei flip e' (teoricamente) la trasportabilita', ma il peso elevato lo rende scomodo e si perde il vantaggio

MinoLLo

2 o 3 nanometri credo sia il limite del silicio.
Oltre, da quanto so, bisogna cambiare materiale del substrato.

Alessandro M.

Chissà se riusciranno ad andare sotto al nanometro?

Nebula

La realtà invece e' che se ne fregano di cosa va meglio o peggio .. la crisi dei chip fa sì che si adottano i soc disponibili.. tutto qui.. sono solo soldi e disponibilità .

NULL

I processi a 3/4/5nm sono estremamente complessi, TSMC ha un vantaggio tecnico molto ampio e - non a caso - clienti come AMD e Apple si affidano a loro piuttosto che produrseli in casa. A Samsung serviranno mesi per arrivare a certi livelli, lo hanno dettagliatamente spiegato all'assemblea degli azionisti mesi fa.

NULL

OT HELP: qualcuno utilizza le piastre per adattare le GoPro ai gimbal da smartphone tipo DJI OM 3/4 ? Come funzionano? Vi sono alternative migliori? Grazie.

Stefano Bortoletto

Certo che un prodotto Samsung che monta processore TSMC per andare meglio è una ammissione di sconfitta bella grande per le fonderie Samsung

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