La conferenza di Qualcomm al MWC 2022 - in corso in queste ore - ha portato con sé diversi annunci da parte del chipmaker statunitense, illustrando una serie di novità che vanno a completare quelle già mostrate a fine 2021 nel corso dello Snapdragon Tech Summit.

L'azienda statunitense è infatti tornata a parlare di Snapdragon 8cx Gen 3, la soluzione dedicata al mondo dei computer Windows basati su architettura ARM, ma sotto questo aspetto non sono state rilasciate novità particolarmente degne di nota rispetto a quanto era già stato ufficializzato.

La conferenza Qualcomm si è infatti concentrata su altri aspetti come il 5G - sia lato modem che infrastrutture di rete -, automotive e sul sempre crescente ruolo di Qualcomm all'interno di diversi settori industriali, grazie allo sviluppo di soluzioni ad hoc pensate per le grandi imprese. Ma andiamo con ordine.

• SNAPDRAGON X70 5G: IL PRIMO MODEM BASATO SULL'AI
• QUALCOMM FAST CONNECT 7800: ARRIVA IL PRIMO WI-FI 7
• QUALCOMM S3 S5: LE NUOVE SOLUZIONI AUDIO
• AUTOMOTIVE: SNAPDRAGON DIGITAL CHASSIS
• IOT E ENERGIA: LA PARTNERSHIP CON GRIDSPERTISE

La prima novità importante riguarda l'annuncio del nuovo modem Snapdragon X70 5G, una soluzione di quinta generazione che punta ad integrare componenti di intelligenza artificiale anche in questo campo. Per quanto riguarda la connettività, X70 permette di raggiungere velocità massime di 10 Gbps in download e 3,5 Gbps in upload e si tratta del primo modem 5G ad offrire un unico sistema integrato in grado di gestire completamente tutte le frequenze delle reti di nuova generazione, dalle sub 6 GHz (tra 0,6 e 6 GHz) a tutto lo spettro delle onde millimetriche (da 24 a 41 GHz), oltre a supportare la tecnologia Dual SIM Dual Active a livello globale.

Sul fronte dell'integrazione AI - vero e proprio fiore all'occhiello di Snapdragon X70 5G -, Qualcomm ha puntato ad introdurre una serie di novità che cambiano in maniera importante il modo in cui vengono gestiti diversi aspetti della connettività sui dispositivi mobili. Ad esempio, Snapdragon X70 sfrutta algoritmi di intelligenza artificiale per la gestione intelligente dei canali radio e l'utilizzo delle antenne, andando a migliorare il modo in cui vengono ottimizzati i dati scambiati.

Lo scopo è quello di utilizzare sempre la configurazione di rete più stabile in base alle condizioni disponibili, anche grazie all'ottimizzazione in tempo reale del modo in cui il carico di lavoro viene distribuito tra le varie antenne. Miglioramenti anche per quanto riguarda i consumi, visto che l'integrazione della tecnologia PowerSave di terza generazione promette un incremento dell'efficienza energetica del 60%.

Sempre restando in tema connettività, Qualcomm ha anche annunciato la prima piattaforma di comunicazione basata su Wi-Fi 7, una tecnologia su cui l'azienda sta spingendo fortemente in questi mesi. Si tratta del nuovo Fast Connect 7800, un sistema che permette di aggregare sino a 4 bande Wi-Fi 5/6 GHz per garantire il raggiungimento di velocità e stabilità superiori rispetto a quanto possibile sino ad ora.

La piattaforma punta a massimizzare le prestazioni dei dispositivi su cui è equipaggiata proprio grazie alla simultaneità di più flussi di dati ad alta frequenza, introducendo miglioramenti tangibili in tutti quei contesti in cui la banda e la bassa latenza possono fare la differenza, come ad esempio il cloud gaming, lo streaming 4/8K, l'utilizzo di dispositivi AR e XR e la creazione di contenuti, ma non solo.

Utilizzando una connessione multipla basata sulle reti a 5 e 6 GHz è possibile raggiungere una velocità massima teorica di 5,8 Gbps, mentre si passa a 4,3 Gbps quando i 6 GHz non sono disponibili, il tutto con una latenza media di 2 ms e nessun jitter. Per raggiungere questi risultati, Fast Connect 7800 mira a superare del tutto l'utilizzo della rete a 2,4 GHz, andando quindi ad impiegare solo le soluzioni più moderne e veloci, ma questo non sancisce un abbandono completo della rete meno recente, visto che la compatibilità continua ad essere presente.

Novità anche sul fronte audio, grazie all'annuncio dei chip Qualcomm S3 e S5 dedicati a prodotti come speaker e cuffie bluetooth. Al momento non è chiaro quali siano le reali differenze tra S3 (QCC307x) e S5 (QCC517x), visto che tutti i dati condivisi da Qualcomm sembrano riguardare in generale quella che viene definita come la nuova piattaforma Snapdragon Sound, in cui sono inclusi i nuovi chip.

Il focus di S3 e S5 è comunque quello di offrire delle piattaforme di nuova generazione in grado di supportare tutte le più recenti tecnologie, tra cui il Bluetooth 5.3 LE, la riproduzione audio in formato lossless a 16 bit 44,1 kHz e in alta definizione a 24 bit 96 kHz e 24 bit 48 kHz, il supporto alla registrazione stereo attraverso tutti i microfoni delle cuffie, bassa latenza nei giochi (68 ms), cancellazione del rumore attiva e adattiva migliorata e una riduzione dei consumi media del 20% a fronte del raddoppio delle prestazioni AI.

Tra le caratteristiche possibile grazie al supporto Bluetooth 5.3 troviamo la possibilità di condividere l'audio ad un numero illimitato di accessori bluetooth in contemporanea e in maniera protetta.

Qualcomm ha annunciato qualche novità per il settore automotive e anche in questo caso si tratta di una piattaforma. Più precisamente parliamo di Snapdragon Digital Chassis, una serie di soluzioni hardware e software che permetteranno ai produttori di auto di integrare hardware sempre più avanzato per gestire aspetti come la guida assistita, le varie funzionalità cloud dei veicoli e così via.

Anche le auto si preparano quindi a sfruttare alcune delle tecnologie che abbiamo già visto in altri settori, come ad esempio il supporto al Bluetooth 5.3 e al Wi-Fi 6E introdotto dal nuovo chip QCA6698AQ. Le principali soluzioni del pacchetto Digital Chassis saranno disponibili dall'inizio del 2022, ma la piattaforma è in costante aggiornamento e dovrebbe evolvere gradualmente nel corso dei mesi successivi.

Per finire, Qualcomm ha annunciato una partnership strategica che porta l'azienda sempre più al centro del mondo IoT e della realizzazione di soluzioni dedicate al mondo delle imprese. In questo caso il partner è Gridspertise, un'azienda controllata da Enel che si occupa di realizzare soluzioni innovative per quanto riguarda l'ammodernamento della rete elettrica in vista della transizione ecologica.

Gridspertise ha sviluppato quello che viene definito un Quantum Edge device (immagine sopra), ovvero un dispositivo all in one che virtualizza e gestisce tutti i principali aspetti della rete rendendola più efficace e sostenibile. In questo caso il ruolo di Qualcomm è quello di fornitore delle tecnologie alla base del QEd, tra cui la CPU octa core basata su architettura ARM, i sistemi di connettività (sia 5G che via fibra ottica) e tutta la componente AI che si occupa della gestione vera e propria di molte funzioni del dispositivo.