Exynos 2400 integra la tecnologia produttiva FOWLP, ovvero Fan-out Wafer Level Packaging. La conferma di quanto finora solo ipotizzato arriva direttamente dalla Corea del Sud, a dimostrazione del fatto che Samsung non abbia voluto raccontare tutto del suo nuovo chip alla preview di ottobre e di quanto il produttore asiatico abbia investito per lo sviluppo di una soluzione più efficiente rispetto al passato.

La tecnologia di packaging sinora utilizzata da Samsung è denominata FC-BGA - Flip Chip-Ball Grid Array - e prevede che i chip impilati uno sopra l'altro vengano collegati ad una scheda a circuito stampato PCB. La soluzione FoWLP viene già impiegata sul mercato da TSMC e consente di montare i chip direttamente nei wafer di silicio, ottenendo importanti vantaggi in termini economici, di dimensioni - 40% in meno con uno spessore inferiore del 30% - e di prestazioni - +15% - grazie al contenimento del consumo energetico. Dal punto di vista del consumatore ciò si traduce in maggiore efficienza e più lunga durata della batteria.

La scorsa estate era stato ipotizzato che Samsung potesse rinunciare alla tecnologia FOWLP in favore del meno costoso metodo I-Cube, in cui i die logici e i chip di memoria HBM vengono messi sopra un interposer di silicio, così che più die operino come un chip singolo nel medesimo package.

Samsung ha già una buona conoscenza della tecnologia avendola impiegata sulle memorie GDDR6W (immagine sopra). É stato creato anche un team Advanced Packaging AVP all'interno della Divisione semiconduttori per portarne avanti lo sviluppo: potrebbe essere la strategia giusta per colmare il divario che la separa ancora da TSMC - che sfrutta FOWLP dal 2016 - dal punto di vista delle prestazioni e dell'efficienza energetica. Fonti asiatiche riportano la notizia secondo cui Samsung avrebbe terminato la fase di test a inizio settimana dando il via alla produzione di massa.

Exynos 2400 lo troveremo su una parte dei Galaxy S24 ed S24 Plus in arrivo a inizio 2024 - l'altra parte sarà basata sulla piattaforma mobile Snapdragon 8 Gen 3 - mentre per la versione top gamma Ultra l'unico chip utilizzato sarà quello Qualcomm.