Nvidia avrebbe finalizzato l'accordo con TSMC per realizzare le GPU Nvidia B100 per l'intelligenza artificiale con il processo produttivo a 3 nanometri del colosso dei semiconduttori taiwanese. Questo almeno secondo quanto riportato dal DigiTimes Taiwan che ha anche parlato di un lancio previsto per l'ultimo trimestre del 2024.

Il nodo a 3 nanometri TSMC è già stato associato da indiscrezioni precedenti alle GPU con architettura Blackwell che dovrebbero essere le prime di Nvidia con design chiplet, contraddistinto quindi da diversi chip collegati da interconnessioni ad altissima velocità e racchiusi all'interno di un singolo package. Ed è probabile che la stessa tecnologia, ridimensionata, finisca nelle GPU Nvidia GeForce RTX 50 per il mercato consumer, almeno per quanto riguarda i modelli di punta della serie.

Il passaggio dai 4 nanometri delle GPU H100 ai 3 nanometri per le GPU B100, sempre secondo il report di DigiTimes, sarebbe il perno di una strategia aggressiva da parte di Nvidia, decisa a contrastare in ogni modo possibile una concorrenza sempre più agguerrita per mantenere la sua posizione di leader assoluta per quanto riguarda l'hardware dedicato all'intelligenza artificiale.

Entro fine anno, infatti, dovrebbero arrivare le APU AMD Instinct MI300, acceleratori per il calcolo ad alte prestazioni e per l'intelligenza artificiale che promettono un balzo nei calcoli IA di 5 volte rispetto agli acceleratori MI250 grazie a CPU Zen 4 fino a 24 core, GPU CDNA 3, fino a 128 GB di memoria HBM3 e un totale di 146 miliardi di transistor. In questo caso però si parla di un processo produttivo a 5 nanometri come per gli acceleratori per l'IA Intel Gaudi 3, in arrivo il prossimo anno.

Per quanto importante, il solo vantaggio in termini di processo produttivo non basta certo ad assicurare il successo, ma Nvidia sembra sicura della sua strategia, tanto da avere come obiettivo esplicito quello di incassare 300 miliardi di dollari entro il 2027. Non può quindi trascurare nulla e questo comprende il processo produttivo che nel caso dei 3 nanometri di TSMC pare garantire risultati eccellenti.

Non a caso Apple ha deciso di utilizzarlo per la totalità dei suoi chip a 3 nanometri, che comprendono il SoC A17 Pro degli iPhone 15 Pro e 15 Pro Max, e verrà adottato anche da AMD, Intel, Qualcomm e MediaTek, già in lizza con il suo primo chip Dimensity a 3 nanometri che dovrebbe arrivare nei primi smartphone nel corso del 2024.