Android 20 Set
Arriva dal sud della Corea un'indiscrezione potenzialmente importante sull'imminente nuovo "re" della gamma Qualcomm, lo Snapdragon 8 Gen 3. Secondo delle comunicazioni tra il produttore americano e i suoi partner che sarebbero dovute essere riservate ma che sono finite alla stampa, il progetto Snapdragon 8 Gen 3 sarà declinato in due versioni, identiche per architettura ma differenti per processo produttivo.
Finora si è parlato di uno Snapdragon 8 Gen 3 con processo produttivo TSMC a 4 nanometri, il documento aggiunge un elemento in più: ne esisterà una seconda versione con processo produttivo a 3 nanometri, sempre di TSMC. Purtroppo le informazioni sulla raffinatezza produttiva si esauriscono a questa, non ci permettono di dire qualcosa in più. L'unica cosa pressoché certa è che, se l'indiscrezione fosse accurata, le due varianti non arriveranno insieme il mese prossimo.
Probabile che una, quella a 4 nm, sia lo Snapdragon 8 Gen 3 "classico", l'altra, quella a 3 nm, lo Snapdragon 8 Gen 3+, o chissà lo Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy che ha già fatto parlare di sé nei giorni scorsi. Non ci possiamo permettere nulla di più che delle ipotesi anche piuttosto timide, con gli elementi che abbiamo in mano al momento.
L'altro aspetto rilevante e per certi versi sorprendente che vien fuori dal rumor è relativo all'architettura del SoC, anche questa condivisa tra le due versioni. Il presunto documento di Qualcomm conferma l'indiscrezione di giugno di Ice Universe secondo la quale la CPU octa core sarebbe stata priva di core ad alta efficienza: architettura 4+4, con quattro potentissimi Cortex-X4 e altrettanti Cortex-A720 per le operazioni di medio carico. Niente Cortex-A520 anche per il presunto documento di Qualcomm, quelli che normalmente tengono a bada i consumi.
Nonostante la fonte garantisca che le informazioni provengano da Qualcomm, è necessaria cautela. Meglio prendere il materiale con le pinze (la fonte non è molto conosciuta) e attendere lo Snapdragon Summit che Qualcomm terrà a fine ottobre alle Hawaii: lì probabilmente si capirà qualcosa in più.
Commenti
che poi 4nm di tsmc è solo denominazione commerciale. sempre 5nm sono. e forse anche i 3nm, sono processi produttivi sempre più raffinati. ma le dimensioni reali non variano più di tanto.
metti che apple ha monopolizzato il nodo 3nm TSMC, magari TSMC non riesce a produrre abbastanza snap 8 gen 3 su quel nodo li e quindi devono differenziare la proposta producendone una parte sul nodo 4nm libero da apple
No, ok... ma convertire tutti i processi produttivi in uno solo è economicamente più "vantaggioso" (semplifico un discorso più ampio), mentre lanciare una nuova linea (anche non ottimizzata, cosa pure peggiore per tanti motivi) a fianco alla vecchia è "impegnativo" (sempre termine semplificativo).
Questo, obv, parlando dello specifica linea di produzione "SD8 gen 3" ... per OVVI motivi, quello a 3nm sarà più prestazionale di quello a 4, ma non è detto che il secondo sia necessariamente più economico (pur parlando di fascia alta)... insomma: come la giri, mi resta sempre qualcosa che non torna.
si spera davvero.
ignorantemente la butto lì: non riescono a stare dietro agli ordini con le fonderie che usano il processo produttivo a 3 nm, perchè magari ancora non ottimizzato come resa e allora usanno anche le fonderie che hanno il processo a 4 nm?
Il senso (anche economico) ???
confermo anche io avevo sentito questa cosa
il "for galaxy" magari sarà un qualcosa di più ma non a 3 nm
No, le varianti Ultra useranno Qualcomm in tutti i mercati, stando ai leakers
Lo stesso leaker ha chiarito che quel documento è stato male interpretato: 8 gen 3 sarà al 100% TSMC 4nm, sia la variante liscia che quella "for Galaxy"
Ma tanto Samsung userà i suoi procio quest'anno e in europa i gen3 li vedremo solo sui cinesi di fascia alta.