I piani di Intel prevedono l'utilizzo di cache tridimensionale, in grado di migliorare specifici carichi di lavoro e le prestazioni in gioco come evidenziato dai processori AMD Ryzen X3D. Lo ha rivelato il CEO di Intel, Pat Gelsinger, in occasione dell'Intel Innovation, durante una sessione di domande e risposte con la stampa, specificando anche che questa tecnologia sarà utilizzata con varie tipologie di processori e che verrà implementata in modo diverso rispetto a quanto fatto dalla concorrenza.

Quel particolare tipo di tecnologia non fa parte della dotazione Meteor Lake, ma nella nostra roadmap c'è un concept di silicio 3D secondo il quale avremo la cache su un die e su un altro die impilato sopra a questo avremo la CPU... - Pat Gelsinger, CEO di Intel

Intel usa già soluzioni di packaging come EMIB e Foveros che permettono la realizzazione di soluzioni di questo tipo, ma per il momento si è concentrata su implementazioni differenti come l'unità neurale nel tile SoC dei processori Meteor Lake e come la possibilità di integrare 16 GB di memoria all'interno del package della CPU. Ed è pressoché impossibile che ci sia cache tridimensionale a bordo degli imminenti processori Raptor Lake Refresh, basati sulla stessa tecnologia della serie precedente come si evince dal solo nome.

Non è nemmeno detto che la cache tridimensionale faccia parte della dotazione dei futuri processori Arrow Lake, in arrivo nel 2024 con il nuovo processo produttivo Intel 20A, alimentazione PowerVIA e nuovi transistor RibbonFET. D'altronde i processori desktop Intel di prossima generazione sono già stati protagonisti di numerose indiscrezioni e rivelazioni, nessuna delle quali fa menzione di cache 3D. Ma potremmo trovarci di fronte a un approccio simile a quello di AMD, con modelli standard senza cache tridimensionale per dare il massimo in termini di potenza di calcolo e modelli con cache tridimensionale pensati per dare il meglio laddove è importante la diminuzione delle latenze.

Riteniamo di avere capacità avanzate per le architetture di memoria di prossima generazione e vantaggi per lo stacking 3D, sia per i piccoli die che per i package molto grandi destinati a intelligenza artificiale e server ad alte prestazioni. In sostanza abbiamo una gamma completa di queste tecnologie. Le utilizzeremo per i nostri prodotti e le presenteremo anche ai clienti di Intel Foundry Services. - Pat Gelsinger, CEO di Intel

In ogni caso nel prossimo futuro Intel avrà occasioni per introdurre questa tecnologia. Nel 2024 arriveranno infatti i nuovi processori mobile Lunar Lake con architettura grafica Intel Xe2 e nel 2025 sarà il turno della serie di processori Panther Lake, un' evoluzione diretta di Lunar Lake che in base a quanto rivelato da Intel sarà composta sia da modelli mobile, sia da modelli desktop.