Sony Semiconductor Solutions, uno dei principali produttori al mondo di sensori d'immagine, ha annunciato l'imminente rilascio dell'IMX611, un nuovo sensore di profondità dToF (direct Time-of-Flight) SPAD in grado di offrire la più alta efficienza di rilevamento di fotoni del settore. Questo nuovo sensore è pensato per essere integrato nei comparti fotografici di smartphone che offrono funzioni e applicazioni basate su informazioni sulla distanza.

Grazie alla sua struttura di pixel SPAD, acronimo di Single-Photon Avalanche Diode (in italiano "Diodo fotorivelatore a singolo fotone"), l'IMX611 raggiunge un'efficienza di rilevamento dei fotoni del 28%, riuscendo a rilevare anche fotoni molto deboli che sono stati emessi dalla sorgente luminosa e riflessi dall'oggetto, riduce il consumo energetico dell'intero sistema e consente, al tempo stesso, una misurazione ad alta precisione della distanza di un oggetto.

Questo sensore è quindi in grado di migliorare le prestazioni di messa a fuoco automatica in ambienti con scarsa visibilità, applicare un effetto bokeh più accurato allo sfondo del soggetto e passare senza problemi tra fotocamere grandangolari e teleobiettivi. L'IMX611, inoltre, consente anche il riconoscimento spaziale 3D, AR Occlusion, il motion capture, il riconoscimento dei gesti e altre funzioni simili. Di conseguenza, è indicato anche per dispositivi di VR e AR che saranno sempre più richiesti negli anni a venire

Il sensore è dotato di 23.000 pixel effettivi, ha una diagonale di 2,2mm, pixel SPAD da 10.08 x 10.08 µm e una precisione con un tasso di errore inferiore allo 0,1%. I primi sample commerciali dell'IMX611 saranno disponibili già da marzo per cui è probabile che lo troveremo nei device che arriveranno sul mercato nel corso della seconda metà dell'anno.