TSMC annuncia l'avvio della produzione di massa dei nuovi chip a 3nm che in futuro saranno impiegati nei prodotti elettronici di fascia alta a partire dai dispositivi Apple. Come anticipato nei giorni scorsi, l'Azienda taiwanese ha tenuto oggi un evento stampa per comunicare la notizia. Il progetto viene portato avanti utilizzando stabilimenti situati nel sud di Taiwan. Il presidente di TSMC, Mark Liu, ha dichiarato: TSMC sta mantenendo la sua leadership tecnologica investendo in modo significativo nel mercato taiwanese.

Il dirigente ha aggiunto che la domanda per i chip a 3nm prodotti dall'azienda è stata molto elevata e guidata dai dispositivi 5G e più in generale dai prodotti informatici ad alte prestazioni. Non si fa accenno esplicito alla collaborazione con Apple, ma i rapporti con la casa di Cupertino restano sempre solidi, così come lo sono quelli con Nvidia.

Cosa comporta in concreto il passaggio al nuovo nodo a 3nm lo sintetizza il presidente Liu sottolineando che i nuovi chip offriranno prestazioni superiori rispetto a quelle dei chip a 5nm, richiedendo circa il 35% in meno di potenza. Ciò offre ai clienti di TSMC varie possibilità di sfruttarne i benefici. Apple, per esempio, con il suoi futuri chip a 3nm potrebbe decidere di continuare a sfruttare al massimo la potenza di calcolo, beneficiare dei consumi ridotti oppure semplicemente fare entrambe le cose a seconda della tipologia di prodotto in cui i processori saranno impiegati (es, massime prestazioni sui MacBook con Apple Silicon, accento sui consumi per quanto riguarda i futuri iPhone 15).

L'annuncio per il momento sgombra anche il campo dall'idea che TSMC possa del tutto abbandonare la produzione di chip a Taiwan preferendo mercati esteri - si pensi ai massicci investimenti in Arizona. TSMC ha confermato infatti che la maggior parte della sua produzione resterà a Taiwan e che è già al lavoro per realizzare nel centro e nel nord dell'isola fabbriche che in futuro si occuperanno di realizzare chip a 2nm.