MediaTek Dimensity 8200 è ufficiale. Il dettagliatissimo rumor dei colleghi di androidcentral.com arrivato mercoledì, a un giorno dall'evento di lancio programmato da MediaTek, aveva reso le spiegazioni dell'azienda quasi superflue. Il chip Dimensity 8200 ha le fattezze di un prodotto che probabilmente sarà scelto da molti produttori di smartphone, nel 2023. L'ago della bilancia sarà il prezzo che ovviamente non conosciamo, ma dovesse essere attraente allora è probabile che si diffonda a macchia d'olio.

L'ultimo chip di MediaTek infatti ha un solo difetto da penna rossa, che riguarda però i soli utenti del Nord America: ha il 5G sub-6 ma non supporta il 5G mmWave, da noi e in Asia ancora agli albori. C'è del margine quindi per un utilizzo ampio negli smartphone Android pensati per il nostro mercato. È un gradino sotto il top di gamma Dimensity 9200 che è ufficiale da pochi giorni, è vero, ma l'azienda di Taiwan promette prestazioni di alto livello a un prezzo più accessibile del fratello maggiore.

È realizzato da TSMC con il suo processo produttivo a 4 nanometri, ma l'avanguardia in questo campo è bilanciata dall'impiego dei "vecchi" core Cortex-A78 e Cortex-A55, che sui chip top di gamma di ultima generazione, incluso il recente Dimensity 9200, sono stati mandati in pensione dai Cortex-X. Poco male, perché per il resto, per la fascia a cui si rivolge, manca poco o nulla: supporto per display QHD+ a 120 Hz, Wi-Fi 6E, supporto a fotocamere fino a 320 megapixel.

Diverse le similitudini con il Dimensity 9000 annunciato da MediaTek lo scorso anno di questi tempi, almeno a giudicare dalle specifiche al momento note: la APU 580 è simile per elaborazione AI alla 590 di Dimensity 9000, come lo è la GPU Mali-G610 con un solo shader core in meno rispetto alla Mali-G710. Il primo smartphone con questo chip è già ufficiale, è l'iQOO Neo7 SE che tuttavia non arriverà dalle nostre parti; per l'occidente, uno dei candidati principali si dice sia il Redmi K60.

(Nota: specchietto integrato con le novità emerse)

• processo produttivo TSMC a 4 nanometri
• architettura octa core:
  • 1x core Cortex-A78 a 3,1 GHz
  • 3x core Cortex-A78 a 3 GHz
  • 4x core Cortex-A55 a 2 GHz
• memorie: supporto a RAM quad channel LPDDR5 fino a 6.400 Mbps e ad archiviazione UFS 3.1
• GPU: Mali-G610 MC6
• APU 580, multi-core di 5a generazione
• connettività: Wi-Fi 6E ax (tre bande), 5G sub-6, no mmWave, Bluetooth 5.3 LE, GPS dual band, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC
• display: MediaTek MiraVision 785, supporto fino a Full HD+ a 180 Hz o WQHD+ a 120 Hz; HDR10+ Adaptive; 4K AV1 media decoding; MediaTek Intelligent Display Sync 2.0
• fotocamere: MediaTek Imagiq 785, supporta fino a 320 MP, video fino a 4K a 60 fps.