AMD X670 ed X670E: i nuovi chipset per Zen4 già al Computex di Taipei | Rumor

20 Maggio 2022 37

La marcia di avvicinamento dei nuovi processori AMD Zen4 desktop (Ryzen 7000 per intenderci) subisce un'improvvisa accelerazione e, stando alle più recenti indiscrezioni trapelate dalla rete, potrebbe concretizzarsi in qualche modo già la prossima settimana. Secondo quanto riportato da videocardz, con riferimento a una fonte che è voluta rimanere anonima (si presume per questioni legate all'embargo), AMD avrebbe pianificato il lancio dei nuovi chipset serie 600 per il Computex di Taipei, evento che il prossimo 23 maggio vedrà il CEO AMD, Lisa Su, tenere l'ormai classico keynote.

Ribadendo che parliamo di informazioni non ufficiali, sembra che l'azienda di Sunnyvale presenterà non uno, ma tre nuovi chipset, nel dettaglio il B650, l'X670 e, novità assoluta, il chipset X670E.


Come per l'attuale generazione serie 500 (AM4), il chipset B650 equipaggerà le schede madri di fascia media, mentre X670 rimpiazzerà il tanto apprezzato X570, il tutto ovviamente supportando il nuovo socket AM5 LGA1718. Secondo quanto riportato, il chipset X670E o X670 Extreme sarà rivolto alle schede madri per i sistemi di fascia enthusiast, offrendo non solo compatibilità con le memorie DDR5, ma integrando anche l'interfaccia PCI-E 5.0 per scheda grafica e sottosistema storage.

I modelli B650 e X670 dovrebbero mantenere solo il supporto PCI-E 4.0, mentre al momento non è chiaro se, al pari di Intel Alder Lake-S, ci sarà un supporto sia per RAM di tipo DDR4 che DDR5. I nuovi chipset AMD accoglieranno i Ryzen 7000 basati appunto su architettura Zen 4 e nodo produttivo a 5nm TSMC; il produttore dovrebbe annunciare subito almeno quattro modelli desktop, tra questi non mancherà il top di gamma (presunto) Ryzen 9 7950X, accreditato di una frequenza Boost di 5,4 GHz e un prezzo di 900 dollari.


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Commenti

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Roundup

Ma non ho ben capito sta per arrivare la serie 6000 o 7000?

NaXter24R

Beh li si fa fatica. Paradossalmente è più facile rovinare quelli sul lato inferiore (Intel li montava e li monta spesso anche sotto come filtro) eppure non ci sono mai stati problemi in quel caso.

Negan Smith

In realtà, verso FSR 1.0, DLSS aveva un modesto vantaggio di qualità grafica alle basse risoluzioni, mentre diveniva pressoché inesistente alle alte risoluzioni. Tuttavia FSR 1.0 conservava un netto vantaggio in termini di FpS. FSR 2.0 è praticamente identico a DLSS in merito a qualità grafica, ma ha un paio di FpS in meno.
Quindi, questo "netto vantaggio" in realtà non c'è mai stato, tutto dipende dai punti di vista che altra gente, gli influencer prezzolati, vogliono imporre ai consumatori. Ovviamente per fare contenti quelli che poi possono dargli qualcosa in cambio (soldi, campioni, inviti a eventi, sponsorizzazioni...).

Negan Smith

Nvidia già lo fece con ATI, prima che venisse acquisita da AMD. Ma l'agenzia americana preposta non ci andò piano quando lo scoprì.

Corretto, con FSR 1.0. Ma FSR 2.0 è una vera rivoluzione, che di fatto quasi eguaglia il DLSS ma senza hardware dedicato!

RubenDiaz89

Un po' di alluminio risparmiato!

RubenDiaz89

Speriamo, che sia cosi...

AsfaltoNero

Ero rimasto al DLSS in netto vantaggio rispetto al FSR! Ottima notizia!

opt3ron

E' quello che succede quando sul mercato rimangono pochi produttori , è successo per gli hard disk , per le ram , per le cpu e per le gpu e non c'è neanche bisogno di accordarsi sotto banco , semplicemente la battaglia si sposta dalle prestazioni pure alle feature accessorie .

Negan Smith

Dovrebbero mettersi d'accordo e fare cartello, che è un tantino illegale.

Negan Smith

FSR fa la stessa cosa, funzionando però su ogni scheda esistente e senza hardware dedicato.
Praticamente la replica di quello che è successo con FreeSync, tale è quale. E la storia ci insegna come è andata a finire...

AsfaltoNero

Perché la morte di DLSS? Io sapevo che fosse un grande vantaggio di nvidia

opt3ron

Sono scelte commerciali non hanno niente a che fare con i limiti tecnici, per la legge di Moore le prestazioni devono raddoppiare ogni 18-24mesi per massimizzare i profitti, a loro in 24 mesi conviene lanciare due serie di schede più veloci di circa il 40% l'una a meno che non debbano recuperare un gap ( rx 5700-rx 6900), se lanciassero schede tanto potenti perderebbero soldi , meglio due serie da+40% che una da +100%.

Scemo 4.0

Sto solo dicendo che queste resistenze messe così senza nessuna protezione non sono il massimo se uno vuole usare paste conduttive (io uso il metallo liquido sul mio 5800X, ma avesse avuto le resistenze come nella foto non avrei potuto farlo), basterebbero anche dei semplici tappi in plastica o metterle sotto come fa Intel

Scemo 4.0

Si, nei Ryzen attuali sono sotto l'IHS, negli Intel sono proprio sotto

Negan Smith

Dici? E perché mai? Alla fine è tutta una questioni di prezzi: se le nuove costeranno un occhio della testa, la gente comprerà le vecchie. Semplice semplice.

Maurizio Mugelli

quelle resistenze vengono installate dopo che il processore ha passato l'iniziale fase di test per fare fine tuning quindi devono essere accessibili dopo che lo spreader e' stato saldato.
sono sempre all'esterno dello spreader, intel le mette nella parte inferiore ma questo implica un package piu' grande per fare posto a sia i "pin" (lga) sia lo spazio vuoto per le resistenze.

Maurizio Mugelli

gli agganci del dissipatore non sono sul processore...

opt3ron

Ne Nvidia ne AMD metteranno mai un commercio una GPU più veloce del 40% in raster , farebbero andare in stallo le vendite.

Maurizio Mugelli

penso sia per rinforzare lo spreader ed evitare che si deformi al centro con i chiplet che diventano sempre piu' piccoli ed hanno meno superficie di contatto.

Maurizio Mugelli

https://uploads.disquscdn.c... per sotto all'his intendi proprio sotto al package?

Maurizio Mugelli

intel li mette sotto al package, a vista.

Scemo 4.0

Non è questione di prendere fuoco o no, pensa proprio alla pasta termica, non puoi usare quelle conduttive o magari potresti tirar via uno di quei mini resistori mentre che ne so cerche installare il dissipatore...Questo dicevo.

Negan Smith
Negan Smith

"Sono stati".

E continuo a non capire dove sta il problema: non ho mai visto nessuno scalpellare i processori. Questi componenti si maneggiano con MOLTA cautela prendendoli dai lati e con qualche strumento di "messa a terra" dell'elettricità statica (tipo braccialetto con cavo e morsetto). Considera che con questa generazione AMD ha anche rimosso i "piedini" sotto la CPU.

Talvolta ho le sensazione che vi sentiate obbligati a fare polemica anche laddove non esiste.

NaXter24R

Ad oggi no. Sono fuori da nemmeno un anno, sono i primi modelli. Sicuramente la banda aiuta, ma ancora hanno frequenze e latenze che non sono nulla di che. Se pensi che oggi per le DDR4 3000/3600mhz cl15/16 sono la norma e quando uscirono inizialmente erano 2133 cl14... Se eri fortunato avevi delle 2400, e comunque tolti bench sintetici non cambiava nulla. Solo di recente la banda delle ram è stata utilizzata a dovere.

NaXter24R

Penso sia una scelta di design. Se non prendevano fuoco con gli Intel, dubito sia questo il caso. Ma pensa poi a tutta la pasta termica che finisce la in mezzo...

I-lorenzo

ma sbaglio o per ora il passaggio alle DDR5 sembra inutile visto che si vedono miglioramenti solo in poche cose??
ovviamente miglioreranno nel tempo, ma con i prezzi attuali non mi sembra convenga fare il passaggio

Patrocinante in Cassazione

Macchina da guerra mostruosa AMD: tante novità di CPU, GPU e ora anche le CHIPSET

disqus_ag224sal1r

Queste prestazioni in più dovrebbero rappresentare la 7900XT, giusto?

Scemo 4.0

Lo spero

Scemo 4.0

Nei Ryzen attuali quelle resistenze sono sotto l'IHS, Intel pure.

Negan Smith

Piccolo OT.

Sono usciti gli ultimi rumours sulle GPU Radeon serie 7000.
Dicono che alla fine non saranno MCM (il che mi pare strano, visto l'indicibile clamore dei più noti "leaker" mondiali).
Performance raster tipo x2,5 la 6900XT.
Performance RT tipo x3,5 la 6900XT.

Dopo la morte di DLSS, ed il medesimo futuro di RT, il dipartimento PR di Nvidia dovrà darsi molto da fare. Sicuramente non spingeranno sull'efficienza energetica.

Negan Smith

Guarda che quelli Intel sono stati spessissimo così.
Oltretutto se qualcuno riesce a danneggiare CPU fatte così merita il Premio Darwin.

Dario Perotti

Ma io scherzavo.
Spero sia solo un'immagine per mostrare i componenti interni...

Scemo 4.0

Scelta veramente stupida secondo me, lasciare esposte componenti cruciali in questo modo, basta poco per staccarne una manciata oltre al fatto che applicazioni particolari come il metallo liquido diventa fuori discussione, spero che le coprano con qualcosa, anche del semplice acrilico / plastica andrebbe benissimo.

Dario Perotti

Perchè questi Ryzen sono tutti pieni di merletti intorno?

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