MediaTek al MWC con tre SoC 5G di fascia alta: Dimensity 8100, 8000 e 1300

01 Marzo 2022 13

Dopo tante indiscrezioni MediaTek Dimensity 8000 e 8100 sono ufficiali nel corso del Mobile World Congress 2022 di Barcellona: sono due SoC mobile di fascia alta che si posizionano appena sotto al top di gamma Dimensity 9000 presentato alla fine dell'anno scorso. I chip sono praticamente identici l'uno all'altro, cambiano solo un po' le frequenze di clock dei core della CPU, naturalmente a favore di 8100.

I chip sono realizzati su processo produttivo a 5 nm (contro i 4 nm del Dimensity 9000) di TSMC; hanno un modem 5G, ma ancora senza supporto alle mmWave. Al posto delle architetture Arm più recenti, per la CPU troviamo quelle di generazione precedente: Cortex-A78 per i core ad alta potenza, Cortex-A55 per il cluster a risparmio energetico. Insomma, possiamo definirlo un flagship dell'anno scorso. La GPU è una Arm Mali-G610 MC6; MediaTek dice che raggiunge i 140 e i 170 FPS, ma non specifica in cosa.

Sintetizziamo le specifiche:

  • Processo produttivo: 5 nm
  • CPU octa-core:
    • 4 core ad alta potenza Arm Cortex-A78. Frequenza massima: 2,75 GHz per Dimensity 8000, 2,85 GHz per Dimensity 8100
    • 4 core a risparmio energetico Arm Cortex-A55
  • GPU: Arm Mali-G610 MC6
  • RAM: supporto LPDDR5
  • Archiviazione: supporto UFS 3.1
  • Connettività: Wi-Fi 6E, 5G SA/NSA sub-6, bluetooth 5.3
  • ISP:
    • Risoluzione massima fotocamera: 200 MP
    • Video: fino a 4K60, HDR10+, supporto alla registrazione simultanea da due fotocamere, anche in HDR
  • Coprocessore AI: APU 580 di quinta generazione

Infine, arriva anche Dimensity 1300, un altro chip di fascia alta molto "muscoloso", diciamo così. Ci sono sempre quattro core A78 e quattro A55, ma uno degli A78 si spinge fino a 3 GHz netti. La GPU è una Arm Mali-G77. Dalla nomenclatura si potrebbe pensare a un chip super economico, ma si tratta in realtà della continuazione della famiglia Dimensity 1000 nata prima della riorganizzazione. Come gli altri Dimensity 1000, questo chip è realizzato su processo produttivo a 6 nm.

I primi smartphone equipaggiati con i tre chip arriveranno sul mercato entro il primo trimestre di quest'anno.


13

Commenti

Regolamento Commentando dichiaro di aver letto il regolamento e di essere a conoscenza delle informazioni e norme che regolano le discussioni sul sito. Clicca per info.
Caricamento in corso. Per commentare attendere...
giangio87

Solo i top di gamma

Liam McPoyle

Grazie mille!

luca

Quindi i smartphone che montano e monteranno quei soc avranno la nuova architettura armv9..

Liam McPoyle

Ok quindi?

luca

Gli smartphone con soc Qualcomm 8gen1, exynos 2200 e il dimensity 9000..

Liam McPoyle

Quali smartphone hanno armv9 al momento?

Giardiniere Willy

Ma nell'articolo parla di fascia alta (?)

Big G

Ottimi! Ormai Mediatek con questi dimensity è una grande certezza.

Mostra 1 nuova risposta

Raga lascio il pianeta per qualche mese e state per far scoppiare la terza guerra mondiale... non vi si può mai lasciare soli oh.

franky29

Questi spaccheranno di bruttto

giangio87

Per la fascia media gli arm v9 arriveranno nel 2023. Il primo anno di una nuova architettura è sempre per la fascia top che costa di più

gianni

Si ma la delusione sta che sono ancora basati sull'architettura arm V 8.

Paolo Giulio

Su altri lidi esteri ho visto i benchmark dell'8100... tanta roba per un prodotto destinato alla fascia medio-bassa (e lo fanno prossimo al debutto per uno dei "soliti" Xiaomi a breve in uscita)

Recensione Samsung Galaxy Tab S9 Ultra 5G: un ulteriore passo in avanti! | VIDEO

Riprova Xiaomi 13 Pro: 7 mesi e tante foto dopo, è sempre più convincente | VIDEO

Bomba Galaxy S23 Ultra: 12/512GB a 899€, 8/256 a 799€ o con Tablet Gratis

Un mese con Samsung Galaxy Z Fold 5: tutto gira intorno al software | Recensione