Intel ha fretta: ha fretta di uscire dalle sabbie mobili della crisi dei semiconduttori, e ha fretta di consolidare la sua posizione sul mercato. Per farlo bisogna investire - e già lo sta facendo - e i risultati si iniziano a vedere. Insomma, la cura di Pat Gelsinger pare stia funzionando a dovere. Leadership significa anche innovare nelle fonderie di chip, e il fondo da 1 miliardo di dollari istituito dall'azienda di Santa Clara si muove proprio in questa direzione.

La volontà di Intel è incentivare l'ecosistema e sostenere startup e aziende partner che sviluppano tecnologie innovative per le fonderie di chip. La loro adozione consentirà infatti di ridurre i tempi che intercorrono tra la fase di progettazione e la commercializzazione sul mercato (time-to-market). Verrà data enfasi a tutte le fasi di sviluppo dei chip: proprietà intellettuale, soluzioni software, architetture avanzate e tecnologie di packaging.

Queste le parole del CEO:

I clienti delle fonderie stanno rapidamente adottando un approccio modulare alla progettazione per differenziare i loro prodotti e accelerare il time to market. Intel Foundry Services è ben posizionata per guidare questa tendenza nel settore. Con il nostro nuovo fondo d’investimento e la piattaforma chiplet aperta possiamo contribuire a guidare l’ecosistema verso lo sviluppo di tecnologie innovative per l’intero spettro di architetture dei chip.

Sono proprio gli Intel Foundry Services una delle novità più importanti: tramite gli IFS e la capacità produttiva in USA ed Europa, infatti, la società americana sarà in grado di soddisfare con maggior facilità la crescente domanda. "L'innovazione prospera negli ambienti aperti e collaborativi", spiega il Presidente di IFS Randhir Thakur, che prosegue: "Questo fondo da 1 miliardo di dollari [...] consentirà di accedere a tutte le risorse di Intel per guidare l'innovazione nell'ecosistema delle fonderie di semiconduttori".

SET DI ISTRUZIONI OPEN SOURCE RISC-V

Scalabilità e personalizzazione sono due delle caratteristiche che rendono questo ISA particolarmente richiesto dai clienti. Ebbene, il fondo da 1 miliardo di dollari verrà impiegato anche per promuovere l'adozione di RISC-V attraverso il supporto che Intel fornirà alle aziende RISC-V per innovare velocemente. Tra le collaborazioni in atto in tal senso si ricordano quelle con Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive e Ventana Micro Systems.

Grazie alla collaborazione con i principali fornitori, IFS ottimizzerà l'IP per le tecnologie di processo Intel in modo da garantire che RISC-V funzioni al meglio su silicio IFS su tutti i tipi di core, da quelli embedded a quelli ad alte prestazioni.

Tre saranno le offerte:

• Prodotti di partner con tecnologia IFS
• Core RISC-V realizzati su licenza come IP differenziate
• Chiplet RISC-V con packaging avanzato e interfacce chip-to-chip ad alta velocità

Ma per accelerare l'adozione di RISC-V servono interventi anche lato software: "IFS sponsorizzerà una piattaforma di sviluppo software open source che consenta libertà di sperimentazione e l'inclusione dei partner dell'ecosistema, delle università e dei consorzi".

PIATTAFORMA OPEN CHIPLET

La progettazione di chip segue ormai un approccio modulare - da system-on-chip a system-on-package - grazie alle tecnologie di packaging 3D: ciascun modulo (chiplet) ha una funzione particolare, "offrendo ai progettisti un'incredibile flessibilità per combinare e abbinare le migliori tecnologie IP e di processo per l'applicazione del prodotto". E le architetture modulari sono essenziali per i data center, in particolare nel caso di macchine con acceleratori integrati per migliorare le prestazioni (specie quando sono chiamati ad elaborazioni su intelligenza artificiale): le prestazioni crescono e i consumi diminuiscono se alla soluzione di affiancare schede di accelerazione alle CPU si preferisce quella dell'integrazione del chiplet di accelerazione nello stesso pacchetto della CPU.

L'ecosistema open permetterà alle diverse realtà in gioco di interagire con maggiore facilità, riducendo i tempi e ottimizzando le soluzioni integrate. Così come aperto sarà lo standard implementato da Intel con diversi partner per l'interconnessione die-to-die per permettere ai chiplet di comunicare tra loro a velocità elevate.

Sulla base una solida esperienza nel campo degli standard ampiamente diffusi, come ad esempio USB, PCI Express e CXL, si potrà creare un nuovo ecosistema aperto che consentirà di utilizzare un'ampia gamma di tecnologie per effettuare il packaging dei nodi di processo e di chiplet interoperabili realizzati in diverse fonderie.