Intel Alder Lake-S: in arrivo anche nuovi dissipatori LGA 1700 | Rumor

13 Settembre 2021 9

I processori Intel Alder Lake-S debutteranno in autunno - si vocifera il 19 novembre - portando diverse novità architetturali, chipset di nuova generazione, schede madri e ovviamente l'inedito socket LGA 1700. Stando alle più recenti indiscrezioni trapelate da Twitter, il salto generazionale non si limiterà però solo alle CPU e all'ecosistema hardware, ma si estenderà anche ai sistemi di dissipazione forniti dal produttore in dotazione nelle cosiddette varianti "Boxed".

Secondo il tweet di ayxerious, il produttore statunitense dovrebbe proporre tre nuovi dissipatori, soluzioni che, stando alla slide trapelata nel post in questione, saranno destinate esclusivamente ai processori con TDP 65W.


Dall'immagine riportata sopra emerge chiaramente che quelli in foto sono dei prototipi, quindi è molto probabile che i prodotti finali abbiano un design sensibilmente diverso. Detto questo, i nuovi dissipatori Intel vengono denominati come "Intel Laminar Cooler", nel dettaglio si parla dei modelli RH1, RM1 ed RS1.

Ogni variante è destinata a una precisa serie di processori Core: Intel RH1 dovrebbe essere il top di gamma per i modelli Intel Core i9 (65W), con RM1 destinato ai Core i7/i5/i3 ed RS1 da utilizzare sulle CPU meno esigenti come Celeron e Pentium. Anche se i prodotti retail potrebbero essere diversi, si nota comunque come Intel abbia l'intenzione di dare più rilievo all'estetica, in particolare ai LED RGB, enfatizzati sulle proposte del competitor AMD già dalle precedenti generazioni di processori Ryzen. Al momento il produttore non ha commentato la notizia, i risultati ottenuti sui processori Core 11a gen suggeriscono però che un aggiornamento della linea di dissipatori originali Intel (o stock se volete) è senz'altro necessario.


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Commenti

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Just.In.Time

Sui commenti scritti è normalmente più difficile capire e far capire l'ironia, tranquillo.

Il corpo di Cristo in CH2O

io ho purtroppo sempre severe difficoltà a cogliere l'ironia.

Just.In.Time
Il corpo di Cristo in CH2O

non una grande soluzione, devi vedere se il backplate poi si incastra o no. (ammesso che dove devi forare la scheda non passi qualche pista)

Just.In.Time
Enrico Rolando

no, i buchi saranno fisicamente diversi rispetto alle serie lga 115x/1200. alcuni, come noctua, daranno gratuitamente i kit di aggancio, altri a pagamento, altri ciuf ciuf

Just.In.Time

Ma i dissipatori aftermarket delle gen precedenti saranno usabili o no?

https://media1.giphy.com/me...

kanna mustafa

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