
08 Luglio 2021
Samsung ha presentato il primo modulo di memoria con supporto al nuovo standard di interconnessione Compute Express Link (CXL). Il modulo, basato su tecnologia DDR5, è pensato per consentire ai sistemi server di ridimensionare notevolmente la capacità di memoria e la larghezza di banda, accelerando i carichi di lavoro dovuti ad applicazioni Intelligenza Artificiale e tecnologie High Performance Computing (HPC) usate per offrire prestazioni nell'ordine dei PetaFLOPS, ricorrendo tipicamente al calcolo parallelo.
CXL rappresenta un'interconnessione aperta, supportata da diverse aziende, che si basa sull'interfaccia PCI Express 5.0 e che consente la comunicazione ad alta velocità e bassa latenza tra il processore e gli altri dispositivi del server, tra cui acceleratori, buffer di memoria e dispositivi smart I/O, espandendo la capacità e la larghezza di banda ben oltre i limiti attuali.
Samsung sta collaborando dal 2019 (anno in cui è stato istituito il Consorzio CXL) con diversi produttori di data center, server e chipset per sviluppare la tecnologia. Questa annunciata oggi, in pratica, è la prima soluzione di memoria basata su DRAM eseguita su interfaccia CXL.
A differenza della memoria convenzionale basata su DDR, che ha canali di memoria limitati, il modulo CXL con DDR5 di Samsung può scalare la capacità al livello di terabyte, riducendo drasticamente la latenza del sistema causata dalla memorizzazione nella cache della memoria. In aggiunta all'hardware CXL, Samsung ha anche incorporato diversi controller e tecnologie software che consentiranno a CPU o GPU di riconoscere la memoria basata su CXL e utilizzarla come memoria principale.
L'annuncio di oggi rappresenta l'ennesimo traguardo per Samsung, storica dominatrice del settore delle memorie, dopo aver annunciato lo scorso febbraio anche le prime memoria HBM2 con processore integrato.
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Ma quanto sono alte?
I banchi di memoria non sono più bassi e lunghi come una volta?