Samsung Electronics ha annunciato la disponibilità della sua nuova soluzione di packaging 2.5D, chiamata "I-Cube4", che renderà i processori più veloci e più efficienti dal punto di vista energetico.

La tecnologia I-Cube4 (Interposer-Cube4), ulteriore evoluzione della I-Cube2 sviluppata nel 2018 e della Extended-Cube (X-Cube) del 2020, consente di posizionare orizzontalmente più di un die (la sottile piastrina su cui ci sono CPU, GPU e NPU) e HBM (High Bandwidth Memory) - memoria ad alta larghezza di banda - al di sopra di un interposer in silicio facendoli lavorare come un singolo chip.

I-Cube4 può affiancare quattro HBM - Samsung ha recentemente annunciato le prime HBM2 - ad un singolo die posizionati su un interposer sottilissimo (circa 100㎛) che consente una migliore gestione termica e un'alimentazione stabile oltre a una comunicazioni ancora più veloce con la memoria.

Secondo quanto affermato da Samsung, i chip realizzati sfruttando questa soluzione potranno essere utilizzati per applicazioni che richiedono alte prestazioni tra cui il 5G, Intelligenza Artificiale, cloud e grandi data center.

In generale, la superficie dell'interposer di silicio aumenta proporzionalmente per ospitare più die e HBM. Essendo molto sottile, l'interposer di I-Cube può essere soggetto a piegature o deformazioni. Di conseguenza, più grandi sono le sue dimensioni maggiore potrebbe essere l'impatto negativo sulla sua qualità.

In I-Cube4, tuttavia, modificando il materiale e lo spessore, Samsung è riuscita a tenere sotto controllo le deformazioni e l'espansione termica, oltre ad apportare ulteriori miglioramenti a tutto il processo produttivo che assicureranno meno fasi di lavorazione, risparmi sui costi e tempi di consegna ridotti.