10 Agosto 2022
Intel ha annunciato un nuovo importante rinnovamento della sua strategia aziendale con specifico riferimento alla produzione dei chip. È un piano che, va detto subito, se attuato potrà dare un contributo significativo per risolvere la complicata situazione in cui versa il settore dei chip, caratterizzato ormai da mesi da un'incapacità di soddisfare la domanda che compromette le vendite di un gran numero di dispositivi elettronici. È stato il nuovo CEO di Intel, Pat Gelsinger a illustrare nelle scorse ore IDM (Integrate device manufacturing) 2.0 evoluzione del modello di produzione seguito sino ad ora dalla casa di Santa Clara.
I principali annunci sono sono tre e così sintetizzabili:
- Intel investirà 20 miliardi per la costruzione di due nuovi stabilimenti in Arizona
- La produzione dei chip Intel sarà maggiormente esternalizzata
- Intel produrrà chip basati sull'architettura x86, ARM e RISC per conto di altre aziende
Due quindi le chiavi di lettura del nuovo piano strategico: una legata alla produzione di chip Intel e l'altra, per certi aspetti ancor più importante, che riguarda i benefici che l'intero settore potrebbe trarre dal contributo di Intel in veste di produttore di chip di terze parti.
Nell'illustrare questo grande progetto c'è stato spazio per fornire un aggiornamento sullo stato di sviluppo del processo produttivo a 7 nanometri EUV che verrà impiegato con i processori Meteor Lake: si prevede che entro la fine del secondo trimestre 2021 sarà ultimata la fase di tape-in (quella in cui tutti gli elementi del progetto sono ultimati e trasmessi al team che dovrà realizzarlo). Per l'arrivo sul mercato bisognerà però attendere il 2023.
IL CEO Gelsinger ha commentato:
Stiamo tracciando la rotta per una nuova era di innovazione e leadership di Intel. Intel è l’unica azienda con la profondità e l’ampiezza di prodotti software, prodotti in silicio, piattaforme, packaging e processo con la giusta capacità produttiva su cui i clienti possono contare per le loro prossime innovazioni. IDM 2.0 è una strategia raffinata che solo Intel può offrire, ed è una formula vincente. La impiegheremo per progettare i migliori prodotti e fabbricarli nel miglior modo possibile per ogni categoria di mercato in cui partecipiamo
NASCE LA DIVISIONE INTEL FOUNDRY SERVICES
La creazione della divisione Intel Foundry Services (IFS) è uno dei principali pilastri di IDM 2.0: è una nuova business unit che si occuperà della produzione di SoC x86, ARM e RISC per conto terzi con fonderie situate negli Stati Uniti e in Europa. La collocazione geografica di queste strutture non è affatto banale: una produzione di chip concentrata in Europa e portata avanti da Intel potrebbe cambiare non poco gli equilibri economici, rendendo il nostro continente meno dipendente dalla produzione proveniente dalla fonderie asiatiche.
Nella sessione Q&A il CEO di Intel ha confermato che sta lavorando con partner del calibro di Amazon, Cisco, IBM e Microsoft. Non è mancato un vago riferimento ad Apple con il quale Intel sarebbe in trattativa. Intel potrebbe quindi aver già convinto Apple ad utilizzare i futuri impianti collocati negli Stati Uniti e in Europa per la produzione dei chip Apple Silicon basati su architettura ARM. Per ora è un'ipotesi non confermata esplicitamente; si attendono maggiori dettagli sulla rinnovata collaborazione tra le due aziende. Qualche dettaglio in più c'è invece sulla collaborazione con IBM relativa al progetto di ricerca per la creazione della prossima generazione di tecnologie logiche e di packaging.
IFS sarà guidata da Randhir Thakur, dirigente Intel con un'esperienza trentennale nel settore dei semiconduttori. Gelsinger ha sottolineato che il progetto volto per creare nuove fonderie è stato accolto con entusiasmo dal settore. Dietro una tipica frase da comunicato stampa si può celare però qualcosa di molto concreto, visto che, al di là degli schieramenti e delle logiche concorrenziali, il problema della scarsità di chip sta facendo passare notti insonni a più di un dirigente di grandi aziende - si vedano le recenti dichiarazioni del CEO di Qualcomm.
20 MILIARDI DI DOLLARI PER DUE STABILIMENTI IN ARIZONA
Il primo concreto investimento di Intel per migliorare la capacità produttiva si traduce in 20 miliardi di dollari che serviranno per realizzare due nuove fabbriche in Arizona. I due impianti creeranno oltre 20.000 posti di lavoro e serviranno a soddisfare sia la domanda di prodotti Intel, sia quella di prodotti di terze parti. Per dirla diversamente potrebbero offrire ad aziende terze un nuovo canale per procurarsi i chip da integrare nei più disparati prodotti elettronici, dalle console alle moderne autovetture. Ma non è che l'inizio, visto che Intel preannuncia che entro fine anno saranno ufficializzati ulteriori progetti per espandere la capacità produttiva negli Stati Uniti, in Europa e in altre parti del mondo.
CONSOLIDARE I RAPPORTI CON LE FONDERIE ESTERNE
L'ultimo punto potrebbe sembrare contraddittorio rispetto alla strategia scommette sulla produzione interna, ma in realtà non lo è se l'obiettivo è soddisfare la domanda di chip con ogni mezzo disponibile. Intel parla di un consolidamento e di un'espansione delle relazioni esistenti con le fonderie di terze parti per la produzione di chip Intel destinati al segmento consumer e data center.
LA GRANDE INCOGNITA: IL TEMPO
A Intel non sembrano mancare le risorse per dare un'accelerazione alla produzione, ma la vera incognita è un'altra: il tempo necessario alla creazione dei nuovi impianti. La nuova amministrazione Biden non ha fatto mistero di voler riportare negli Stati Uniti una buona parte della capacità produttiva al momento concentrata in Asia e il riferimento agli incentivi che permetteranno a Intel di creare i due stabilimenti in Arizona sembra essere la prima dimostrazione concreta del piano governativo. Dice Gelsinger:
Siamo entusiasti di collaborare con lo Stato dell’Arizona e con l’amministrazione Biden sugli incentivi che hanno agevolato questo investimento sul territorio nazionale
Se le risorse non mancano, la domanda vera è quanto tempo sarà necessario ad avviare i nuovi circuiti produttivi. Intel non fornisce tempistiche al momento, ma non manca chi realisticamente prevede che pur con nuovi massicci investimenti la carenza di chip è una condizione destinata a durare almeno sino a fine anno.
Commenti
beh questa è un ottima notizia
2023 (forse) per aver i 7 ... gli altri saranno a 3?
N3 sta a 291 MTr/mm2.
Nel 2038 quando avranno le fonderie funzionanti a 7nm non ci saranno più carenze di chip.
Probabilmente la libreria che usa nvidia permette loro di non perdere troppa densità a discapito delle prestazioni.
Non so quanto sia vero però avrebbe senso anche visto che le rtx3000 hanno un clock molto più basso delle rx6000
certo che se fate uscire dispositivi ogni 3 giorni, prima o poi la carenza arriva,
il mercato ( in generale ) è saturo e privo di idee
RISC-V
mancano i chip: affidiamoci alle già congestionate fonderie esterne e costruiamo uno stabilibento che sarà pronto nel duemilamai...un piano nato vincente, e un titolo che definire clickbait è un eufemismo...
Pensavo che il piano fosse fare chip a 14 nm che nessuno vuole!
Praticamente non hanno cambiato granchè.
In sostanza, continueranno ad esserci problemi sempre più insormontabili.
Occorrono rivoluzioni, non piccole innovazioni che generano rifiuti e sprechi da miliardi (di peso di oggetti e di soldi)
Concordo con altri commenti. Ottima notizia, ma i reali benefici non si vedranno prima di 5 anni.
Vero, ma comunque non spiega com'è possibile che le densità sulla carta così diverse nella realtà siano poco pronunciate.
Se non ricordo male, per ogni PP di qualsiasi azienda abbia visto, quelli ad alte prestazioni hanno densità molto minore rispetto agli altri.
Anche per samsung
Perché i transistor tsmc 7nm non sono tutti uguali, quelli ad alte prestazioni usati sulle schede video hanno una densità minore, però penso sia anche ciò che permette alle rx6000 di arrivare a 2.5Ghz e anche di più
L'idea e' ottima. Ma ci vorranno almeno 5 anni per l'avvio della produzione. Ed in questo mondo 5 anni sono un'infinita'...
Dovrebbero raggiungere un massimo teorico tra i 180 ed i 200mm², quindi simili ai 5nm tsmc usciti l'anno scorso, ma ben lontani dai 291mm² dei 3nm tsmc.
Poi ovviamente, al di fuori del settore smartphone, difficilmente trovi dispositivi che utilizzino tutta quella densità, per questo esistono diverse librerie dedicate ad efficienza energetica o massime prestazioni.
Poi ci sono altri aspetti importanti da considerare, come le dimensioni delle celle sram, in quanto in un chip moderno, buona parte dello spazio è occupato dalle varie cache. Anche in questo tsmc è decisamente in vantaggio, anche se non abbiamo numeri concreti per i 7nm Intel, ultimamente non amano parlare troppo di dettagli concreti, non comunicano più nemmeno le misure dei chip o la densità, come se fosse un segreto di stato.
Spero che abbiano un piano di sostenibilità perché altrimenti avremo più semiconduttori ma creperemo prima per l'inquinamento
Bene così.
Alla fine equivarranno o saranno poco migliori dei 5 nm TSMC e visto che sono rimasti legati ai 14 nm così tanto tempo, direi che i 7 nm entro il 2023 è sicuramente tollerabile.
In teoria i 7 nm di Intel dovrebbero essere anche prestazionalmente superiori ai 5 TSMC. Vediamo se sarà così.
e' come coi chip qualcomm o Apple prodotti da Intel vs TSMC...che solitamente quelli prodotti da TSMC hanno una maggiore efficienze energetica (minor consumo a parita' di freq)
eppure sono formalmente sullo stesso processo produttivo
Si riconverte a fonderia per altri, questo è un bene.
Nel frattempo nel 2023, AMD produrrà una Cpu ( ma è riduttivo definirla tale ) che prenderà il posto del Ceo di Intel, tanto che sarà intelligente.
:D
Avranno anche architetture diverse ma alla fine per avere la prova del nove bisogna vedere com'è il prodotto finito.
Non credo che intel abbia voglia di fare cpu con la metà dei core rispetto ad AMD, ma evidentemente è costretta perchè il pp a 10nm non è un granchè rispetto a quel che sembra sulla carta.
Si ma qua di quello stiamo parlando, dati sulla carta.
Tu non puoi continuare a fare confronti tra nodi usando prodotti che hanno architetture diverse.
Si sui 205 dicono loro, poi vedi i ryzen 5000U octa core a 7nm e i 10nm 11th intel core, con i secondi che vanno molto meno e consumano di più pur avendo meno core e si capisce che c'è qualche problema.
Quei numeri sono abbastanza teorici e credo che ognuno li calcoli come vuole.
I 5nm di TSMC stanno a 170 MTr/mm2, i 3nm a circa 250 MTr/mm2 mentre i 7nm di Intel ancora non si sa esattamente ma sono tra i 205 e 250 MTr/mm2.
Ma per niente, più o meno sta sul livello dei 5nm.
Che poi vogliono dire ben poco perchè di solito sono numeri teorici e l'implementazione del chip è tutt'altra.
Basti vedere le RTX e le Radeon 6000, in teoria sulla carta la differenza di densità sarebbbe enorme, nella realtà alla fine sono 41mtmm^2 vs 46
Ma assolutamente no, è quello che tutti dicono ad intel da anni, e fa benissimo, oltre che far bene al mercato.
Primo perchè non tutti hanno bisogno dei 2nm+++++++ super infra quantum, anzi forse la maggior parte dei chip fatti oggi nel mondo sono fatti su nodi ben più grandi dei 5-7nm, secondo perchè negli anni ridurranno il gap.
Perché i 7nm di Intel sono vicini ai 3nm di TSMC come densita.
Questa è un'ottima notizia perchè Intel è una delle più grandi e produce circa 900 mila wafer da 300mm^2 al mese.
Anche arrivare ad un 10-20% della capacità futura sarà un enorme salto.
Senza contare che tanti chip non hanno affatto bisogno dei 3nm o di processi produttivi super innovativi, ma si basano ancora sui vecchi 20-16nm ecc.
magari per chipset o altri chip "minori" non esiste mica solo la cpu/soc
i 10 nm di intel corrispondono ai 7nm di tsmc (piu o meno)
tsmc ha gia OGGI in produzione i 7nm+ e i 5nm, nel 2023 non so cosa sia pianificato
intel non recupererà il gap in pochi anni, considerando che TSMC essendo solo una fonderia ha come unico focus la produzione, intel continua a vendere vagonate di 14nm++++++++, i 10 o 7 nm sono un hobby :D
Infatti nel 2023 al 99% saranno già passati ai 3nm, forse ai 3nm+
Eh appunto, saranno pronti nel 2023 ma se come densità siamo ai livelli dei 5nm o 3nm tsmc mi sembra buono
Gli 888 di Qualcomm sono prodotti da Samsung.
Vero, ma quando il mercato tira e c'è carenza di prodotto il problema della concorrenza si ridimensiona.
C'è anche da chiedersi chi produrrebbe chip con una compagnia che li progetta anche, in proprio.
Il rischio di conflitto di interessi non fu Il motivo per cui Apple e Qualcomm abbandonarono Samsung qualche anno fa?
Non confondere la progettazione con la produzione, nulla impedisce a Intel di produrre su licenza.
i nm sono ormai numeri che poco vogliono dire, non puoi comparare gli x nm di intel con gli stessi x di TSMC
credo che gli unici vincoli siano di natura legale, intel può produrre chip a 5nm ma per questioni di brevetti non può seguire la strada da tsmc ma deve trovarne un'altra, se quest'ultima glielo permette non vedo i problemi
C'è però da specificare una cosa, i 7nm di intel sono "diversi" da quelli tsmc? Perché altrimenti la cosa assume poco senso se sono ancora indietro
Ma come può un'azienda che sta ancora pianificando i 7nm produrre chip per un'azienda che grazie a TSMC viaggia già a 5nm e sta già guardando i 3nm?
Ottime notizie, ma 7nm tra 2 anni non è tardi?
Vedremo.
"Apple Silicon M1 prodotti nei nuovi stabilimenti Intel? L'ipotesi non è da escludere"
mah, io direi invece di si.
M1, _oggi_ e' a 5nm, e in apple non aspettano altro che esca il 3, e c'e' da scommettere che saranno tra i primissimi a usarli.
Di sicuro, a meno che questo 7nm sia veramente mostruoso, apple non fara' un passo indietro (e tra due anni, oltretutto).