16 Febbraio 2023
Dopo un sostanzioso posticipo rispetto alla tabella di marcia originaria, i processori server Intel Xeon Scalable di terza generazione dovrebbero arrivare sul mercato entro il primo trimestre di quest'anno. Le nuove soluzioni, nome in codice Ice Lake-SP, potranno contare sul processo produttivo a 10nm Intel che, almeno secondo quanto dichiarato dallo stesso produttore, permetterà di incrementare la densità logica di circa 2,7 volte rispetto agli attuali chip a 14nm, garantendo quindi un incremento del numero dei core e più in generale dell'efficienza.
Finora Intel non ha fornito dati tecnici precisi sui modelli che costituiranno la linea Xeon Ice Lake-SP, le prime indiscrezion ci giungono dal noto leaker momomo_us che svela interessanti dettagli a proposito, molti dei quali coincidono sostanzialmente con le notizie che circolano sulla rete ormai da oltre un anno.
Secondo quanto riportato, i processori Xeon Ice Lake-SP saranno disponibili in due configurazioni per quanto riguarda il die, XCC e HCC, ossia Extreme Core Count e High Core Count: i primi offriranno soluzioni sino a 40 core/80 thread, i secondi invece arriveranno a 28 core, sempre con Hyper Threading, per un massimo di 56 thread logici.
Rumor
— 188号 (@momomo_us) February 8, 2021
ICX-SP🍨
up to 40C
8ch DDR4-3200
PCIe4.0 64 lanes
Ulteriori dettagli emergono anche riguardo la capacità di espansione, con il supporto octa-channel per memorie DDR4 3200 e un massimo di 64 linee PCI-E gen 4.0. Quanto al TDP, i modelli più potenti a 40 core dovrebbero attestarsi a 250-270 watt, mantenendo inoltre l'attuale socket LGA 4189. Al momento non abbiamo informazioni ufficiali sulle prestazioni dei chip che, dati alla mano, dovranno scontrarsi con gli AMD EPYC Milan a 7nm.
INTEL XEON ICE LAKE-SP - POSSIBILI CONFIGURAZIONI
Intel Xeon Scalable di terza generazione
- XCC (Extreme Core Count): numero core 16/18/28/32/36/38/40
- HCC (High Core Count): numero di core 8/12/16/18/20/24/26/28
- Supporto Hyper threading
- Supporto DDR4 3200 a 8 canali
- 64 linee PCI-E Gen. 4.0
- TDP: 105/135/150/165/185/205/220/235/250/270 watt
Commenti
ci puoi preparare la moka
Sono cpu per server
Il problema è l'architettura, non il pp.
una volta sviluppato il modulo di base incrementare il numero di core per ccd può incrementare il rischio rese, a quel punto meglio aumentare il numero di ccd sulla mattonella
Ho letto pure io in giro il rumor sui 96 core, se è così e se mantengono il design a 8 chiplet significa che ognuno avrà 12 core, quindi chissà se sarà composto da 2CCX (come zen2) o da 1 solo CCX (come zen3).
Nel secondo caso chapeau per AMD, significa che hanno migliorato di parecchio l'Infinity Fabric
Ma non avevano migliorato di molto i 10nm?
Cioè, 40 core 270 Watt sono davvero un obbrobrio...
Così non può proprio competere con Zen3... poverina lol
Ancora devono uscire gli Epyc 7xx3
Probabilmente non arriverà neanche lontanamente al livello di un Epyc 7742, costerà il doppio (mi tengo basso) e dopo 6-10 mesi usciranno gli Epyc Zen 4 (faccio una scommessa: arriveranno a 96 core).