MediaTek potrebbe lanciare almeno due SoC mobile 5G di nuova generazione entro la prima metà dell'anno, secondo le fonti di DigiTimes. Nello specifico:

• Il nuovo prodotto della serie Dimensity 700 dovrebbe arrivare all'inizio del secondo trimestre.
• Il nuovo prodotto della serie Dimensity 800 dovrebbe invece essere lanciato in occasione del MWC 2021 di Barcellona, che dovrebbe tenersi dal 28 giugno all'1 luglio (quindi sì, se vogliamo essere proprio pignoli c'è la leggera possibilità che tecnicamente il chip arrivi di fatto il primo giorno della seconda metà dell'anno)

La fonte dice che i due chip dovrebbero essere realizzati con processi produttivi "più maturi", a 10 o 12 nm, ma sarebbe un downgrade rispetto alle proposte attuali - il Dimensity 720 per esempio è realizzato con litografia a 7 nm, e lo stesso vale per il Dimensity 820. Il produttore dovrebbe rimanere comunque TSMC. Prendiamo l'informazione con le dovute cautele, quindi.

Altri dettagli di nota non ce ne sono: viene specificato che i modem a bordo di entrambi gli smartphone supporteranno le reti 5G SA e NSA Sub-6, che sono quelle più "lente" (per quanto sempre più veloci del 4G) ma anche più diffuse e con una portata più lunga. Il modem supporterà la 2 component carrier aggregation, il DSS (Dynamic Spectrum Sharing) e la tecnologia proprietaria di risparmio energetico 5G UltraSave.

Vale la pena ricordare che appena qualche giorno fa il chipmaker ha presentato il Dimensity 1200, SoC che rappresenterà l'offerta di punta per il 2021 ed è realizzato su processo a 6 nm (sempre di TSMC). Ad accompagnarlo abbiamo trovato il Dimensity 1100, una versione leggermente depotenziata.