Il prossimo SoC di punta di MediaTek potrebbe arrivare tra pochi giorni, per la precisione il 20 gennaio: il chipmaker cinese ha pubblicato un post teaser su Weibo, che potete vedere qui di fianco, in cui si preannuncia la presentazione di "nuovi prodotti della serie Dimensity", brand che racchiude tutti i SoC con modem 5G. Uno dei chip più chiacchierati dell'ultimo periodo è appunto il Dimensity 1200, che dovrebbe essere realizzato con processo produttivo a 6 nm e, secondo indiscrezioni freschissime, potrebbe superare in potenza il top di gamma Qualcomm dell'anno scorso, lo Snapdragon 865.

È un ottimo periodo per chiacchierare di chip mobile, specialmente per la fascia più alta del mercato. Apple ha fatto da apripista per la nuova generazione a ottobre presentando l'A14 Bionic a bordo degli iPhone 12, poi a inizio dicembre è arrivato lo Snapdragon 888, e appena ieri in occasione del CES 2021 Samsung ha ribattuto con il suo Exynos 2100.

La proposta di MediaTek non dovrebbe scontrarsi direttamente con questi chip dal punto di vista della potenza pura, ma potrebbe rappresentare un'alternativa più economica dalle prestazioni comunque eccellenti. La CPU di Dimensity 1200 dovrebbe essere composta così:

• 1 core Arm Cortex-A78 @3,0 GHz per le massime prestazioni
• 3 core Arm Cortex-A78 @2,6 GHz per le operazioni pesanti
• 4 core Arm Cortex-A55 per le operazioni più leggere

Grazie alla sua politica di prezzi molto aggressiva, MediaTek ha superato in quote di mercato Qualcomm. È lecito aspettarsi che troveremo Dimensity 1200 a bordo di molti smartphone di fascia alta/top nel 2021, soprattutto di produttori cinesi.