TSMC si prepara al processo produttivo a 3 nanometri: nel corso del suo annuale Technology Symposium, la fonderia taiwanese ha spiegato le caratteristiche salienti del nuovo sistema, e ha anche illustrato quali saranno le evoluzioni di quello a 5 nanometri - i cui primi SoC dovrebbero arrivare sul mercato entro qualche settimana ormai, probabilmente a bordo degli iPhone 12.

Il processo a 5 nm, che si chiama N5, rappresenta la seconda generazione a sfruttare le tecnologie DUV ed EUV (Deep Ultra-Violet ed Extreme Ultra-Violet). Il primo era stato l'N7+ che però è stato usato in poche occasioni. La produzione in massa, dicevamo, è già iniziata da mesi e i primi dispositivi contenenti chip realizzati con N5 dovrebbero arrivare sul mercato a breve. Attualmente l'efficienza del processo produttivo è molto soddisfacente, anche migliore dei predecessori N7 e N10 (a parità di tempo trascorso dall'inizio della produzione in massa). La previsione è che il dato continuerà a salire.

L'evoluzione diretta di N5 sarà N5P, promette un incremento del 5% delle prestazioni e una riduzione del 10% del consumo energetico; in seguito arriverà N4, che userà più tecnologia EUV ma non richiederà grosse modifiche a livello di progettazione dei chip. L'azienda sta spingendo per avviare la produzione nel quarto trimestre del 2021, con l'arrivo sul mercato previsto per il 2022 inoltrato.

Infine il nodo N3, a 3 nanometri, che è stato il piatto forte della presentazione. TSMC prevede di continuare a usare i transistor con struttura FinFET, una scelta radicalmente diversa da Samsung che userà i GAA (Gate-all-around). Non ci sono dettagli precisi su come l'azienda riuscirà a ridimensionare il processo - si è solo limitata a citare "feature avanzate". Rispetto a N5, N3 garantirà un consumo energetico inferiore del 25-30%, un incremento della velocità pari al 10-15%, una riduzione dell'area di 0,58 volte e una densità incrementata di 1,7 volte. Sono valori in linea con la soluzione di Samsung - solo dal punto di vista della densità il processo di TSMC è, almeno sulla carta, migliore. La produzione in massa dei cip a 3 nm inizierà nella seconda metà del 2022.