Mah dimezzare la superficie di dissipazione, concentrare il calore, per avere un volume totale simile, anche perchè parliamoci chiaro il problema nei device è lo spessore, la dimensione oramai è quella del display... Sicuramente è interessante ma solo per alcuni ambiti.

INCREDIBILE!

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Devi immaginarli così

"Noi siamo i Borg. Voi verrete assimilati. La resistenza è inutile"

li il problema è che il cerchio non va nel quadrato tipo il giochino con le formine dei bimbi anche so hai ragione sul fatto che avrebbero difficoltà a risolvere anche quello

Così fu creato AllSpark dei Transformer, e sappiamo tutti come è finita

Il fatto è che tutto ciò che elenchi viene fuori da un'altra Samsung, e quella non li ha fatti questi errori, ha invece prodotto delle eccellenze del settore.

Veramente mi risulta che una buona dose di "novità" in campo semiconduttori Samsung le abbia acquisite negli scorsi anni tramite spionaggio industriale ai danni di TSMC.
Ma se vuoi credere alle favoline, fai pure...

Lascia stare, è come montare una SSD su un 386, soldi e tempo sprecato...

Sbaglio o Intel è da un po' che paventa soluzioni simili?

samsung = ricerca e sviluppo...

Immagino che ci sia uno studio per ogni chip sull'ordine degli strati, tipo i componenti più "caldi" saranno messi sicuramente verso l'esterno, in modo da beneficiare della miglior dissipazione possibile.

Polkapaletta sento puzza di borg.... ^.^!

L'attacco di cosa?

In generale le fonderie rendono disponibili le cose, poi sono cavoli di chi progetta l'SoC (che non è la fonderia) capire e assumersi il rischio se quel che vorrebbe fare "ci sta" in termini di dissipazione termica.

Da cui il senso del Ci sarà il piccolo "problemino" della dissipazione del calore

Comunque se leggi l'annuncio stampa (il "fonte") si parla solo del chip di memoria "on top" al SoC, non mille strati. Poi qualcuno ci ha voluto ricamare su...

Quanti paroloni per l'annuncio della disponibilità dei thru-silicon-via sui loro nodi 7nm e 5nm per montare la ram direttamente sull'SoC.

magari ti faccio un fischio, I cervelli costano per questo certa gente nasce senza

Riservane uno per M_90 farai una atto di bene.

se si potessero già produrre dei cervelli veri, ne distribuire qualcuno per 4-5 persone proprio tra chi commenta

Nella IA lo sviluppo su tre dimensioni, qui solo abbozzato, è indispensabile.
Intendo la IA vera, se si vuole fare il salto dalla semplice rete neurale all'emulazione dei veri cervelli.

apple ti fa fare il beta tester con ogni singolo prodotto che mette in commercio e ti lamenti di samsung che ha commesso qualche errore?un minimo di obbiettività!

il mercato informatico è pieno di casi di "prototipi" in commercio.
Non vedo nulla di nuovo. Ma il caso del note7 fu diverso: solo un difetto di fabbrica, perchè di nuovo quella batteria non aveva nulla.

Parlavo in generale. Non è la prima volta che Samsung rilascia al pubblico un articolo non propriamente pronto al commercio. L'ultimo caso non è neanche poi così lontano, vedasi il Galaxy Fold.

Per carità, è qualcosa che può capitare a tutte le aziende, piccole e grandi che siano (il fallito rilascio di AirPower per Apple, ad esempio). Ma Samsung, più di tutte, è nota per la tattica "innoviamo, facciamoci sentire e poi.. se funziona.. tanto di guadagnato". Hanno inserito un riconoscimento facciale anni prima di Apple, ma era sufficiente mostrare una foto stampata per sbloccare il device.

Su iPhone ad esempio è così.
L'X è un alto forno, non per i chip in verticale bensì per la scheda madre a sandwich, che concentra il calore.

ti stai confondendo con problemi di batteria
non di cpu....

Parliamo della stessa azienda che ha messo in commercio il Note 7.

certo, stesso concetto di prima.
possono fare un 15w che va quanto un precedente 30w.
(con prestazioni uguali)

Grazie, se certa gente non mi legge nemmeno posso solo essere contento

Possono anche mantenere potenza simile riducendo i consumi in base alla necessità.

ahahahahah, faccio di meglio. bloccato così evito di rileggere banalità del genere

"Lo fanno" è ancora presto, lo hanno annunciato, e bisogna vedere per quali chip lo realizzeranno

non è che riducano tanto il consumo, quanto aumentano la potenza (dicasi densità chip) a parità di consumi.
un p4 a 65w va 1/10 di un ryzen a 65w

Se lo fanno evidentemente no.

Tanto i processi produttivi stanno diminuendo man mano quindi i consumi ed il calore continueranno a ridursi.

Sicuro che ci hanno pensato, ho solo detto che sarà un problema!

Certo, investono miliardi per produrre qualcosa che non si può utilizzare perché non hanno pensato alla dissipazione...

dipende, se si tratta di dissipare 15w o 100w, cambia solo l'attacco.

Segnalato al moderatore, se non sai discutere te ne puoi pure andare dove meriti. Io ho solo detto che ci sarà questo problema, dove hai letto tutte le boiate che ti sei inventato?

sei un genio, non capisco perchè non ti abbiano assunto dato che sei arrivato a una conclusione così geniale senza aver la minima idea di come sia realizzato e di che dissipazione abbia bisogno. Ma soprattutto del fatto che potrebbero, e dico potrebbero perchè ovviamente non lo hanno scritto sul blog, averci gia pensato

purtroppo certe società al massimo usano linkedin e non hdblog :(

Mi immagino gia' un futuro prossimo in cui, oltre ai camera bump avremo i processor bump...

Ci sarà il piccolo "problemino" della dissipazione del calore