27 Luglio 2020
Dopo le prime immagini ufficiali di DG1, la prima scheda grafica dedicata Intel basata su architettura Xe, in molti sono in attesa di conoscere meglio le caratteristiche tecniche delle nuove GPU dell'azienda, soluzioni che copriranno tutte le fasce di mercato e che nel segmento server potrebbero debuttare già entro fine anno. A questo proposito, il portale DigitalTrends ha pubblicato quella che pare a tutti gli effetti una slide interna Intel, un documento a prima vista molto interessante che sembra chiarire alcune caratteristiche chiave di queste schede grafiche.
Sottolineando che non possiamo confermare al 100% la genuinità della slide, i dati emersi fanno riferimento a una soluzione in particolare denominata Arctic Sound, un nome di cui avevamo già sentito parlare ad aprile 2018 e che in qualche modo potrebbe indicare un prodotto in avanzata fase di sviluppo.
Stando a quanto emerge dalla slide a seguire, le schede grafiche Intel Xe utilizzeranno un design multi-chip (o meglio MCM - Multi Chip Module) con dei moduli denominati "Tile"; il numero dei Tile dovrebbe variare in base alla fascia di prezzo e all'ambito di utilizzo/TDP (1,2 o 4), ogni Tile invece dovrebbe integrare 128 EU (ricordiamo che Intel DG1 offre 96 EU).
Arcitc Sound in particolare sarà dotata di un'architettura fino a 4 Tile per un totale di 512EU, una scheda grafica che così configurata potrebbe offrire un massimo di 4096 unità di elaborazione (vedi Cuda Core/Stream Processor). Il dato che però ci colpisce è il TDP, ben 400/500W per una soluzione che tra le altre cose necessiterà di una tensione di 48 Volt, caratteristica che possiamo ritrovare ovviamente solo sulle piattaforma server.
In sostanza Intel potrebbe articolare la propria proposta in tre soluzioni di base, quattro se teniamo conto del modello DG1 che sostanzialmente ha un'architettura a singola Tile da 96 EU.
- Data Center: fino a 4 tile/512 EU/4096 core/TDP 400-500W
- Fascia alta/wokstation: 2 Tile/256 EU/2048 core/TPD 300W
- Fascia media: 1 Tile/128EU/1024 core/TDP 150W
- Fascia bassa (Intel DG1): 1 Tile/96 EU/768 core/ TDP 75W
Commenti
in teoria no, perchè di base le stanze con gli armadi sono tutte a temp controllata 365 giorni a 25.4°, in giornate veramente torride scendiamo anche a 21/22°, quindi in realtà il calore non è un problema principale almeno sulle gpu con le dovute eccezzioni caso per caso, sono molto piu importanti il costo, le prestazioni offerte e il consumo, il rapporto dato da questi tre valori è il vero dato che tutte le farm prendono in considerazione sul singolo hardware ( poi entrano in scena i contratti di assistenza ect..li poi entriamo in un altro campo).
Il problema che tu poni si ha con le cpu o le ram ( su queste difficile ma esiste ), perchè una gpu ha un suo sistema dissipante solitamnte attivo, quindi da sola smista il calore dal case, invece le cpu hanno il dissi e in moltissime soluzioni il dissi è passivo e non attivo o ha delle ventole da 90mm che vermante non riescono a tenere a bada certe bestie.
appunto con queste non dovresti spendere molto di piu per tenere le temp accettabili?
Guarda dipende sempre dalle prestazioni e dagli usi, se mi fa una scheda che in deep o in calcolo avx512 riesce a dare una bella pista anche alle tesla, nella farm dove lavoro le compro volentieri anche se hanno 500w di tdp ipotetico...
tdp molto alti non credo che i progettisti dei data center siano molto contenti , costo di sviluppo e mantenimento alti o sbaglio??
Mi sa di buco nell'acqua come per larrabee...o come si chiamava