Qualche anno fa il tema della modularità era diventato particolarmente centrale all'interno del mondo mobile, specialmente grazie all'ormai defunto (strano, eh?) Project Ara di Google che prometteva un futuro in cui l'utente avrebbe potuto aggiornare l'hardware del proprio dispositivo senza cambiarlo completamente.

In che modo dite? Beh, attraverso l'utilizzo di vari moduli che al loro interno avrebbero dovuto contenere componenti cruciali come il SoC, le memorie, le fotocamere, il display e così via, il tutto tenuto assieme da particolari innesti magnetici e una base comune a tutti i modelli. Ciò avrebbe anche potuto permettere all'utente di specializzare maggiormente il proprio dispositivo, aggiungendo componenti più prestanti in un ambito a discapito di quelli meno utilizzati.

Quella di Google era un'idea quasi utopistica, che qualche produttore ha provato ad imitare su scala molto più ridotta - basti pensare a LG G5 o ai famosi MotoMods di Motorola -, tuttavia questo approccio non ha avuto molto seguito, dimostrando come soluzioni del genere siano più interessanti sulla carta che all'atto pratico.

Tutto questo preambolo serve a introdurre una delle ultime scoperte dell'Istituto di Tecnologia del Massachusetts (MIT) che è stata pubblicata sulla rivista Nature Electronics. Parliamo di particolari chip pensati per essere modulari e in grado di espandere le potenzialità di hardware già esistente, attraverso l'utilizzo di algoritmi di intelligenza artificiale che dovrebbero permettere a questi piccoli chip di fissarsi a quelli già presenti e incrementarne le capacità di calcolo.

Si tratta quindi di un vero e proprio approccio modulare che ha diversi scopi, tra cui quello di ridurre notevolmente la creazione di spazzatura elettronica, grazie alla possibilità di poter potenziare hardware già esistenti senza doverne comprare di nuovi. Ovviamente non si parla del potenziamento di chip già esistenti e in commercio, ma della possibilità di creare nuovi sistemi che siano predisposti naturalmente per questo tipo di aggiornamento futuro.

Secondo quanto riferito dal team di ricerca, i nuovi chip sono stati concepiti per poter essere posizionati a strati, in modo da garantire un potenziale di espansione praticamente infinito, il cui limite è rappresentato solo dalle dimensioni fisiche del dispositivo e dallo spazio dedicato all'inserimento di nuovi chip. In questo modo sarebbe possibile aggiornare un determinato hardware - pensiamo ad esempio ad uno smartphone - andando a potenziare componenti come il SoC e le memorie tramite un semplice upgrade. Ma non si parla solo del miglioramento delle specifiche tecniche, bensì anche dell'aggiunta di nuovi sensori in grado di espandere anche le capacità della macchina originale.

I chip sviluppati dal MIT comunicano tra di loro attraverso l'utilizzo di impulsi luminosi emessi da dei LED microscopici posizionati sulla loro superficie, in modo che non sia richiesto un collegamento più complesso che comprometterebbe la fattibilità di questa soluzione. Insomma, i chip del futuro potrebbero assomigliare tantissimo - almeno concettualmente - ai mattoncini LEGO, data la loro possibilità di riconfigurarsi a piacimento in base alle esigenze.

Sarà questo l'approccio giusto per rendere nuovamente centrale il tema della modularità? Molti esperimenti precedenti hanno fallito perché poco pratici nel concreto, ma è sempre interessante quando emergono potenziali funzioni in grado di prolungare il ciclo vitale dell'elettronica e di ridurre il suo impatto sull'ambiente.