
16 Gennaio 2020
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) annuncia di aver iniziato la produzione in volumi di chip con processo produttivo a 7nm+, confermando una tabella di marcia molto fitta e frenetica che prevede un rapido passaggio al nodo a 6nm.
Stando a quanto dichiarato dall'azienda, la produzione di wafer a 7nm+ è iniziata nel secondo trimestre e ad ora ha dimostrato una resa molto vicina al già valido processo EUV a 7nm; allo stesso tempo, il colosso dei semiconduttori ha ribadito di essere pronta per passare alla fase successiva (6nm) entro il Q1 2020. Parole queste che non sono passate inosservate agli occhi degli investitori visto che ieri le azioni TSMC sono salite del 3,06%.
Rispetto al suo predecessore, il nuovo processo produttivo a 7nm+ permette di aumentare la densità dei transistor e l'efficienza energetica del 15-20%; le prestazioni non potranno che beneficiare di queste ulteriori ottimizzazioni.
Come ricordato in apertura, la tabella di marcia per TSMC è molto impegnativa: il nodo produttivo a 6nm atteso per inizio 2020 dovrebbe permettere di aumentare ulteriore la densità dei transistor (si parla di un +18%), pur mantenendo l'attuale design. Ma non è tutto, l'azienda è già a uno stadio avanzato dello sviluppo della tecnologia a 5nm (potremmo trovarla sul prossimo Apple A14) e dallo scorso anno ha iniziato a investire sulla tecnologia a 3nm.
Commenti
Per carità, AMD fa ricerca e sviluppo e progetta i processori. Poi li fa "stampare" a Taiwan da TSMC (come fa Apple), dato che da anni non possiede più fonderie per il silicio.
Almeno una azienda cinese continentale ha comprato i diritti e i progetti per fabbricare processori uguali ai Ryzen della prima serie, quindi semmai è il contrario di ciò che dici.
Dopo che sono fatti sono fatti.
Amd non ha ricerca e sviluppo. Compra solo i processori fatti in Cina e ci mette il suo nome sopra.
Affermazione azzardata.
Con investimenti iniziali da fare tremare le gambe.
Wait, i 6nm non sono successori dei 7nm+, ma più una cosa parallela che abbassa i costi di design per chi produce già a 7nm.
I 7nmP invece sono un normale raffinamento dei 7nm, di solito non gli avrebbero dato un nuovo nome, ma il marketing fa cose strane
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L'A13 di Apple dovrebbe essere 7nmP btw.
Con l'EUV saluti al quad patterning, più resa e più wafer per unità di tempo.
l'apple a13 usa il 7nm+ EUV, non il 7nm "normale"
Il soc degli ultimi iphone non è quindi 7 nm EUV?
no, sbaglia l'articolo, l'attuale 7nm non e' EUV (ovvero usa ancora le macchine litografiche di generazione precedente), 7nm+ e' EUV, 6nm e' una versione ottimizzata di 7nm+ e tanto per complicarci la vita tmsc ha introdotto di recente anche un 7Np che e' una versione ottimizzata dell'attuale 7nm non EUV
Lunghezza canale? Quindi oil valore 7nm è vero?
Ma quindi i 7nm EUV sono una cosa mentre i 7nm+ sono ancora meglio ottimizzati giusto?
si e no, da un punto di vista letterale non e' sbagliato pero' andando nel dettaglio la densita' effettiva e' comunque cresciuta proporzionalmente al pp dichiarato (piu' o meno) quindi non si possono definire truffe - in particolare si stanno concentrando molto sullo spostare i disegni su piu' piani tridimensionali piuttosto che su un piano singolo, ad esempio il "semplice" girare source/drain/gate di lato e metterli in verticale (finfet) permette di occupare molto meno spazio sul die e quindi incrementare notevolmente la densita' dei transistors anche senza ridurre effettivamente la dimensione dei gate stessi (Che comunque vengono ridotti)
Infatti i migliori soc sono ancora gli Intel che adesso stanno arrivando ai 10 nm
intel lo ha sempre fatto...
Tutto marketing .. si pottebbero migliorare anche quelli da 10 nanometri per anni e anni avendo balzi prestazionali come quelli odierni ( spacciandoli per 7 ..6 ..5 nanometri ) .. non c e bisogno di scendere a grandezze fasulle .. il problema sarebbe : preferiresti investire miliardi su grandezze piu vicino al limite o meno?
Non con il silicio.
diciamo che tra uno e l'altro c'è comunque un miglioramento, per quanto riguarda il singolo numerino interessa solo all'interno dei blog per non meglio precisati motivi
Più che altro non siamo a 10nm o 7nm reali, ma si tratta di marketing.
Esatto. La scala di grandezza effettiva è di qualche decina di nm, al momento è l'unica maniera per produrre in grandi quantità limitando al minimo gli errori.
Non siamo ancora nemmeno vicini ai 7nm reali, per fortuna c'è ancora un ampio margine di miglioramento prima di raggiungere il limite fisico del silicio (inferiore ad 1nm). Anzi a dirla tutta c'è un ampio margine anche solo migliorando i processi odierni, quando si raggiungeranno e perfezioneranno realmente i 5/7nm si ragionerà su tutt'altra scala di potenze e consumi
"la produzione di wafer a 7nm+ è iniziata nel secondo trimestre e ad ora ha dimostrato una resa molto vicina al già valido processo EUV a 7nm".
In questa frase si fa un po' di confusione: i 7nm+ (o N7P) sono il primo pp ad usare la tecnologia EUV, i 7nm attuali sono ancora DUV.
per forza; passare da 28 a 14 non è come passare da 7 a 6...
Avwvo letto un articolo in cui si diceva che attualmente i 7nm, 7nm+, 6nm e così via sono solo nomi commerciali.
Non c’è più una vera differenza come un tempo
sul serio? ahahaha che truffatori
Non fare troppo affidamento sulla nomenclatura che i produttori danno. 7nm è tutt'altro che la larghezza del gate del transistor, che si aggira su alcune decine di nm ancora. Il nome 7nm è un nome commerciale ;)
In ogni caso quando ci si avvicinerà veramente al limite si useranno nuove forme per i transistor (vedi GAAFET).
Il limite fisico del silicio monocristallino è do 0.7nm -> 700 pm.
In realtà siamo ben lontani da raggiungere il limite fisico del silicio, i nm non vengono utilizzati per descrivere la grandezza del transistor ma per la channel length del transistor
Non credo,dopo si passerà ai picometri e così via
Il limite fisico finale sarà 1 nm quindi?