Intel, tutte le novità annunciate al CES 2019 | Video

11 Gennaio 2019 5

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Intel al CES 2019 di Las Vegas ha annunciato sei nuovi chip, anche se nella maggior parte dei casi si tratta di varianti di processori già esistenti. Importanti per districarsi sono le lettere in fondo ai nomi: la lettera K indica il moltiplicatore sbloccato per gli overclock, mentre la F indica che la GPU integrata è disattiva.

I vantaggi nello spedire modelli con la GPU integrata disattiva sono almeno due. Primo, l'utente finale che pianifica di accoppiarci una GPU discreta può risparmiare qualcosina in fase di acquisto; secondo, Intel può sfruttare lo stesso gli eventuali chip usciti dal processo litografico con GPU difettata - aspetto cruciale in questa fase di difficoltà produttiva.

I nuovi processori dovrebbero arrivare sul mercato entro la fine di marzo (alcuni saranno disponibili già a fine mese). Al momento non sono ancora noti i prezzi.


Intel ha anche annunciato che "nei prossimi mesi" arriverà la sua nuova piattaforma per i mobile PC Ice Lake, la prima prodotta in massa a 10 nm. Ice Lake sarà basata su architetture di prossima generazione: per il processore si parla di Sunny Cove, mentre lato GPU ci sarà la Gen11. Tra le altre tecnologie chiave, si segnalano il Wi-Fi 6 (anche noto come Wi-Fi ax) e Thunderbolt 3; Intel DL Boost fornirà una spinta in più nelle operazioni AI (DL sta appunto per Deep Learning).


Intel Lakefield è il chip del futuro per i dispositivi ultraportatili e con form factor non convenzionali. Lakefield è basato su Foveros, un metodo di packaging 3D che permette di creare un system-on-chip completo in spazi estremamente ridotti. Il SoC include in totale quattro "piani" o chiplet: Cache e chip I/O, CPU, GPU, DRAM ed ancora DRAM.

Interessante osservare che il processore di Lakefield ha un'organizzazione big.LITTLE penta-core: c'è un core ad alta potenza con la nuova generazione di architettura Sunny Cove a 10 nanometri, affiancato da quattro core Atom per il risparmio energetico. L'intero chip ha dimensioni di appena 12 x 12 millimetri; tutto ciò permetterà di creare motherboard complete grandi come cinque monetine.


Intel, infine, ha presentato Optane Memory H10 (nome in codice Teton Glacier), la nuova versione del suo SSD per il mercato consumer che coniuga la velocità delle memorie 3D XPoint con le più capienti NAND 3D QLC.

Il form-factor rimane il classico M.2 con interfaccia PCIe 3.0, ma a differenza della prima generazione di Optane Memory che sostanzialmente fungeva da cache. L'integrazione di chip NAND 3D QLC permette alle nuove Optane Memory 10 di offrire una capacità di archiviazione che va da 256GB fino a 1TB. Al momento Intel non ha divulgato dettagli su prezzi e disponibilità.

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Commenti

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Frenkmn

Aspettano l'eliminazione delle sim fisiche poi sarà ovunque.

mr marple

C'è il Surface col modulo LTE, è l'unico vero dispositivo per i professionisti in mobilità.

Riccardo

consiglio per la redazione: quando ci sono tante cifre e lettere e dovete nominare e descrivere tanti processori mettete le scritte del processore del quale parlate in sovra impressione (o per lo meno nell'articolo) se no con tutti questi 9000 a b c d e f g si capisce solo "it's over 9000!!!" :)

sgarbateLLo

La F sta per fallato quindi?

AndreW

Scusate ma perché non mettono il modulo LTE? Oggi producono ultrabook super portatili per la mobilità e poi? Bisogna serpre avere il cellulare per collegarsi in Hotspot con perdita anche di velocità segnale... Boh!

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