21 Dicembre 2018
TSMC si prepara alla produzione di chip mediante processo a 5nm dando il via alla costruzione di un nuovo impianto presso il Southern Taiwan Science Park, nella stessa area in cui sorgerà dopo il 2020 un'ulteriore fabbrica dedicata ai processi produttivi a 3nm.
Il serrato programma dell’azienda taiwanese è stato definito dal management al fine di mantenere una leadership sempre più consolidata sul panorama internazionale, perlomeno per ciò che concerne il processo produttivo a 7nm: l’ingresso anticipato sul mercato del processo a 5nm viene inteso come intenzione di creare un consistente vantaggio competitivo nei confronti del principale concorrente Samsung, attualmente impegnata nello sviluppo dei processi a 4nm.
I primi processi produttivi a 5nm verranno attivati da TSMC nel primo trimestre del 2019, e la produzione di massa sarà avviata l’anno successivo. Si dovrà attendere fino al 2022 perché si dia inizio alla produzione a 3nm, su cui sono però già stati dedicati diversi ingegneri per la ricerca e la progettazione.
Con questa roadmap, TSMC intende garantirsi l’esclusiva in merito alla produzione dei chip Apple di prossima generazione, così come anticipato nei primi rumor emersi a inizio gennaio. Del resto, il produttore taiwanese è fornitore unico dell’azienda di Cupertino già per i modelli iPhone 7, 7 Plus, 8, 8 Plus e iPhone X.
Commenti
Cucciolo è quello più piccolo. 10 mele e mezzo misura
quando qualcomm passerà a tsmc saremo tutti più contenti
i cavalli sono gli IPC, qui invece si parla di lega con cui è fatto il motore. Non esiste standard.
Intel coltiva il suo ricco orticello x86 e si disinteressa di ciò che avviene in casa arm.
Dipende da come si misurano i nani.
si, vero, ma i cavalli sono cavalli! se sono 500 CV, sono 500 CV
Siamo al limite o ci sarà un altro giro di vite prima di passare ai qbit?
si, ma migliorano anche sotto altri aspetti.
volevo solo dire che non sempre le farm sono disposte a prendersi in carico l'aggiornamento macchinari rispetto al vantaggio che avranno.
Mi pare infatti che apple pagò lei un aggiornamento proprio a TSMC (ovviamente scontato sull'ordine) per fargli aggiornare le fonderie
Mi pare che FDSOI a differenza del FINFET a parita' di nodo abbia meno dispersioni quindi piu' efficiente.
Ti dico la verità, che io sappia il silicio può scendere ancora :)
Però sono nozioni che ho letto qui e li, per postarti anche un misero link attendibile dovrei fare ricerche.
Prendi le mie info con le pinze :)
I numeri usati dalle varie fonderie sono oggi solo numeri identificativi, non per forza legati alle vere dimensioni fisiche delle parti di transistor.
Il nuovo processo permette minori consumi e densità leggermente maggiore -> abbassiamo il numero del nome, scegliendone uno dispari e figo.
A parte questo, andando avanti si inseriscono sempre più nuovi materiali, la base resta il silicio ma alcune features saranno fatte in germanio o altre schifezze.
Il materiale intendevo...che si possa scendere non c'é dubbio.
Ho letto che i 4nm di samsung saranno Multi Bridge Channel FET
ah, grazie della precisazione.
Non tutto il chip ha la stessa miniaturizzazione, quindi in sostanza fanno una "media" della maggior parte delle componenti.
ecco perchè ognuno si fa la sua classificazione
In effetti potrebbe essere un doppio colpo fatale
Tecnicamente si può arrivare fino ad 1nm. (persino meno chissà).
Però sotto una certa soglia ci sono limiti tecnici per gli attuali processi produttivi o più spesso, troppi costi rispetto al vantaggio che porta ridurre l'architettura
Ma il silicio non si doveva fermare a 5nm o mi sono perso qualcosa dei materiali usati da samsung per i 4nm
ma che standard e standard. Ognuno fa meglio che può. Non è che Ferrari e Mercedes si mettono d'accordo su che lega usare per il motore.
lo spettro di intel si è sciolto
leggevo che i 10nm di tsm sono diversi da quelli di samsung e che a sua volta sono diversi da quelli di Intel. Non c'è uno standard?
Presumo per una mera questione economica. e non nel senso di Gombloddo!!1! ma credo che venga adottata una certa litografia solo quando la sua produzione su scala diventi realmente economicamente vantaggiosa. Quindi Con l'ottimizzazione dei sistemi di produzione. Questo è quello che presumo a livello di produzione di massa, per quanto riguarda la ricerca invece si danno da fare a miniaturizzare quanto è più possobile e a cercare soluzioni che sopperiranno ai limiti fisici del silicio.
Molto tempo fa lessi un articolo che spiegava perché i processi produttivi devono necessariamente seguire una certa evoluzione e non possono fare dei "salti", ad esempio 20-14-10-5 nm e non 20-5 nm...
Chi potrebbe rinfrescarmi le idee?
E intel muta