Samsung annuncia l'avvio della produzione di massa delle memorie HBM2 di seconda generazione da 8 gigabyte, denominate Aquabolt. Si tratta delle prime memorie HBM2 a garantire una velocità di trasferimento dei dati pari a 2,4 gigabits al secondo per pin. I nuovi moduli troveranno applicazione nel settore del supercomputing, dell'intelligenza artificiale e delle schede video ad alte prestazioni.

Rispetto alla precedente generazione di memorie HBM2 l'aumento di prestazioni è quantificato nell'ordine del 50 per cento:

Le nuove HBM2 da 8GB offrono il più alto livello di prestazioni DRAM, con una velocità di 2,4 Gbps per pin a 1,2V, che si traduce in un incremento di prestazioni di circa il 50 per cento per ciascun package, confrontato con il package HBM2 da 8GB di prima generazione (Flarebolt ndr.) con i suoi 1,6 Gbps per pin a 1,2V e 2 Gbps a 1,35V

I miglioramenti introdotti consentono ad un singolo package di memoria HBM2 da 8GB di offrire un'ampiezza di banda di 307 gigabytes al secondo, ovvero una velocità superiore a 9,6 volte rispetto a quella di un modulo di memoria da 8Gb GDDR5, ''limitato'' a 32GBps. Utilizzando quattro package della nuova memoria in un sistema possibile sfruttare un'ampiezza di banda di 1,2 terabytes al secondo.

Per realizzare i nuovi moduli Samsung ha rivisto le tecnologie per il design TSV (Through Silicon Via) e il controllo termico. Nello specifico, un singolo package HBM2 da 8GB è formato da otto die HBM2 da 8Gb, interconnessi verticalmente utilizzando 5000 TSV per die. Il controllo termico è stato inoltre migliorato introducendo un maggior numero di thermal bump in ogni package. Da ultimo, è stato introdotto uno strato protettivo ulteriore alla base che migliora la resistenza fisica del package.

Jaesoo Han, vice presidente esecutivo marketing e vendite della divisione memorie di Samsung, ha commentato:

Con la produzione delle prime memorie HBM2 da 8GB a 2,4Gbps stiamo rafforzando ulteriormente la nostra leadership tecnologica e la nostra competitività sul mercato. Continueremo a consolidare il nostro dominio nel mercato della DRAM assicurando una fornitura stabile di HBM2 in tutto il mondo, in linea con la tempistica di lancio dei sistemi di prossima generazione dei nostri clienti.