Samsung annuncia il processo produttivo FinFET a 11nm LPP

11 Settembre 2017 16

Attraverso un comunicato ufficiale, Samsung annuncia il nuovo processo produttivo 11nm FinFET LPP (Low Power Plus), ideato per offrire ai partner un'ulteriore opzione per i dispositivi di prossima generazione che arriveranno sul mercato il prossimo anno.

Il processo produttivo 11nm FinFET LPP va ad affiancare l'attuale 10nm FinFET (vedi Exynos 9), tecnologia che ritroviamo sugli smartphone top di gamma e che quindi colloca la nuova soluzione direttamente nella fascia media.

Samsung ha aggiunto alla propria roadmap il processo a 11nm per offrire ulteriori e avanzate opzioni per varie applicazioni. Attraverso questo processo l'azienda ha completato un percorso che dai 14nm è passato agli 11/10nm, per giungere poi a 8nm e 7nm nei prossimi tre anni, dichiara il Vice Presidente Ryan Lee.


Rispetto alla prima generazione FinFET a 14nm LPP, l' approccio a 11nm permetterà di produrre chip che a parità di consumo offriranno un boost prestazionale del 15%, il tutto con dimensioni inferiori del 10%. Stando al produttore, la produzione in volumi dei chip a 11nm inizierà nella prima metà del 2018.

Nello stesso comunicato, poi, Samsung conferma anche che il nuovo processo a 7nm EUV ((extreme ultra violet) è in fase di sviluppo e dovrebbe partire nella seconda metà del 2018.


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Commenti

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D3stroyah

ti fai in vena quando studi queste cose? :D dove trovi queste info?

Maurizio Mugelli

"Through further scaling from the earlier 14LPP process, 11LPP delivers up
to 15 percent higher performance and up to 10 percent chip area
reduction with the same power consumption."
in attesa di dati piu' dettagliati si direbbe sia un giochetto di marketing stile il "12nm" di tmsc, un 14nm ottimizzato a cui hanno cambiato nome per motivi di marketing, non tecnici.

Maurizio Mugelli

fino ai 14nm intel rimane superiore su tutte le variabili (densita', pitch, dimensioni delle interconnessioni ecc), l'unica cosa "negativa" e' che e' un processo produttivo ottimizzato per alte prestazioni/alto ricarico a scapito delle economie produttive, intel non potrebbe mai permettersi di produrre chip a larghissimo volume/basso ricarico come fanno tmsc e glofo con quel processo - ci provo' un paio di anni fa e si trovo' 30 miliardi di buco in bilancio.
d'altra parte per la tipologia di prodotto dove e' predominante - alte prestazioni, altissimo ricarico, al momento non c'e' di meglio e di parecchio.

la cosa interessante e' che con i notevoli ritardi del 10nm e la decisione di rimandare i 7nm intel si trovera' con un prodotto pari o leggermente inferiore (glofo ha delle librerie per le sram 7nm leggermente piu' dense di quelle intel 10nm) dei concorrenti per la prima volta.

tmsc pare continui ad ottimizzare per mobile (piccole dimensioni del die, basso clock, altissima efficienza energetica, ridotta potenza massima) mentre glofo per la prossima generazione va verso un processo ottimizzato per alta potenza (grandi die, altissimo clock, alta potenza massima) presumibilmente per capitalizzare sulle commesse di IBM (che ha cosviluppato il processo produttivo) e amd.

Ezio

qualcomm cambia! qualcomm cambia! qualcomm cambia!

Tom Smith

Il volume ma la qualità del processo produttivo no. O meglio fino ai 7 10 nm

NaXter24R

Non proprio... Ti dirò di più, anche il volume è inferiore a quello di TSMC

Miliuz

veramente intel inside

NaXter24R

Parte del successo di Nvidia è dato da TSMC. Idem Apple

D3stroyah

è fatta, prevediamo primi ordini da parte di apple per 3 miliardi

Sungfive52

Ci mettiamo in società?
Son pronto ad investire 50 euro, processo produttivo a 20 centimetri

D3stroyah

ho deciso, voglio una mia fonderia

Tom Smith

Intel è meglio

Dalbo

Quanto è bello sognare ;)

Patatoso_Morbidoso!!

Grazie di esistere mitica innovatrice di tecnologie produttive!!

NaXter24R

Il punto è che nessuno è come TSMC. I loro chip rimangono i migliori qualitativamente

netname

mi sa che tsmc questa volta non si è accorta del furto hahahahaha..

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