Intel si prepara silenziosamente a quella che sarà la vera rivoluzione degli ultimi anni in campo CPU. L'ultima generazione Intel Haswell ha migliorato le prestazioni della precedente Ivy Bridge, soprattutto in termini di consumi energetici, ma il salto ai 14nm della prossima piattaforma Broadwell sarà quella decisivo.

La casa di Santa Clara ha già cominciato la produzione in grandi volumi dei processori Broadwell, ma la loro ottimizzazione è ancora lontana. Si parla dei primi Intel Core M (Broadwell) a 14nm già alla fine dell'anno in corso, con una distribuzione realistica dell'intero portfolio nel 2015. I benefici sono talmente tanti che è difficile prevedere i risvolti creati da questa piattaforma hardaware, ormai imminente.

L'evoluzione è cominciata nel lontano 2010 con i primi Intel Core, ma i progressi fatti in questi anni ci fanno sorridere osservando le specifiche. Dai 26mm di spessore minimo di quei terminali di quattro anni fa passeremo ai fanless da 7.2mm con a bordo gli Intel Core M, pesi ridotti (batterie molto più piccole) grazie ai minori consumi energetici e performance grafiche 7 volte maggiori. Il vantaggio nei consumi è annunciato addirittura doppio rispetto ai migliori Haswell-Y, condizioni perfette per i prossimi 2-in-1.

Tutto sarà miniaturizzato nelle fabbriche dell'Arizona e dell'Oregon, dove le CPU a 14 nm stanno prendendo vita (soltanto nel 2015 sarà avviata anche la produzione negli stabilimenti irlandesi). Nello specifico, Intel ha aumentato sensibilmente la densità, i transistor di nuova generazione vantano infatti 'fin' più alti (42nm invece di 34) e più vicini tra essi (42nm invece di 60), in modo da migliorarne l'interazione e diminuire la capacitanza (del 25%).

Intel parla della sfida dei fanless, grazie a questa nuova configurazione e ai bassissimi consumi sarà infatti possibile spingere sul mercato terminali estremamente sottili e leggeri. Si parla perfino di piena operatività dei dispositivi con TDP di soli 3-4W, una inezia vicina ai consumi degli attuali Intel Atom, di ben altre potenzialità. Ci attendiamo quindi nuovi form factor e tante soluzioni ibride, 2-in-1 su tutti.