Huawei Ascend D3: nuove foto della scocca posteriore in metallo

04 Agosto 2014 0

Con un design molto simile all'attuale HTC One Max fin dalle prime immagini diffuse in rete, Huawei Ascend D3 è protagonista di una nuova serie di foto che mettono in mostra proprio la scocca posteriore in metallo, prodotta in grandi quantità, che conferma tutte le precedenti indiscrezioni sulla forma di questo smartphone adottata da Huawei.


Huawei Ascend D3 lo vedremo quasi certamente presentato al prossimo IFA di Berlino, con il suo ampio display da 6 pollici fullHD, cornici estremamente sottili, probabilmente l'ultimo SoC proprietario Hisilicon Kirin 920, connettività LTE, fotocamera posteriore da 13 Mpxl, frontale da 5 Mpxl, 2 GB di RAM e 16 GB di memoria interna.

Un terminale che cercherà di imporsi nel segmento dei phablet, con specifiche non molto lontane dall'ultimo arrivato Huawei Honor 6 ma forse troppo vicino per dimensioni al già confermato Ascend Mate 3, che vedremo presentato sempre a Berlino durante la conferenza del produttore cinese.


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