24 Luglio 2014
Vista la diffusione e il successo ottenuto dalla famiglia di SoC Atom Bay Trail Z3700, non ci sorprende più di tanto che un ulteriore ampliamento del listino non faccia così notizia. Vale la pena segnalare però che nel corso della scorsa settimana l'azienda di Santa Clara ha ampliato questa serie di System-On-Chip con tre nuovi modelli; tra questi in particolare troviamo un nuovo chip rivolto ai tablet cosiddetti di fascia premium.
Il modello in questione è l'Atom Z3785, sempre con architettura Quad-Core ma con un chip grafico più spinto del "fratello" Z3775. Le caratterisitche base dei nuovi Atom non differiscono dalle prime versioni; troviamo quindi soluzioni a 22nm con 2MB di Cache L2, supporto LDDR3 1333 MHz, grafica Intel HD di settima generazione ed SDP di 2,2 Watt.
Gli altri due modelli sono invece entry-level, si tratta degli Atom Z3736F e Z3736G, soluzioni che dovremmo vedere sui tablet che giungeranno sul mercato per il back to school. A seguire trovate le specifiche dei prodotti dove purtroppo manca ancora il prezzo per il nuovo Z3785:
| Model | Cores / Threads |
Frequency / Turbo |
L2 cache |
GPU Frequency |
Memory | Price |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Atom Z3735F | 4 / 4 | 1.33 / 1.83 GHz | 2 MB | 311 / 646 MHz | DDR3L-RS 1333 | $17 |
| Atom Z3736F | 4 / 4 | 1.33 / 2.16 GHz | 2 MB | 313 / 646 MHz | DDR3L-RS 1333 | $20 |
| Atom Z3735G | 4 / 4 | 1.33 / 1.83 GHz | 2 MB | 311 / 646 MHz | DDR3L-RS 1333 | $17 |
| Atom Z3736G | 4 / 4 | 1.33 / 2.16 GHz | 2 MB | 313 / 646 MHz | DDR3L-RS 1333 | $20 |
| Atom Z3775 | 4 / 4 | 1.46 / 2.39 GHz | 2 MB | 311 / 778 MHz | LPDDR3-1066 | $35 |
| Atom Z3785 | 4 / 4 | 1.49 / 2.41 GHz | 2 MB | 313 / 833 MHz | LPDDR3-1333 |
Commenti
Ma degli atom a 14nm si sa nulla?
Il TDP è il thermal design power è il massimo calore generato da un componente durante l'utilizzo. O meglio, è il calore massimo che deve essere dissipato.
L'SPD è stato introdotto da Intel e sta per Scenario design Power, ovvero è uno stato in cui il consumo viene ridotto per far si che il componente sia implementato in alcuni ambiti che richiedono temperature inferiori e quindi capacità di dissipazione inferiori. In ogni caso l'SPD è bypassabile infatti in alcuni casi si possono raggiungere carichi più alti e di conseguenza temperature maggiori e di conseguenza si passa al TDP nuovamente.
Si, è un macello. In parole povere SPD si usa su prodotti mobile che richiedono temperature inferiori viste le minori capacità di dissipazione
differenza tra TDP e SDP?