In occasione dell'International Supercomputing Conference che si sta tenedo a Lipsia i queste ore, Intel ha voluto dare un assaggio di quello che ci aspetta in ambito HPC da quì al prossimo anno, svelando dettagli interessanti sui nuovi Xeon Phi Knights Landing. Come ben saprete lo Xeon Phi identifica una serie di coprocessori che l'azienda ha ideato qualche anno fa, soprattutto per migliorare la potenza di calcolo in settori come la ricerca.

Partiamo subito con le due novità di spicco che caratterizzano gli Xeon Phi Knights Landing; il processo produttivo a 14 nanometri e la nuova tecnologia di interconnessione Omni Scale Fabric.

Sul primo fronte non ci stupiamo più di tanto visto che l'azienda ha già annunciato che i primi chip a 14 nm potrebbero vedere la luce già a fine anno, mentre per quanto riguarda Omni Scale Fabric possiamo dire che si tratta di un'innovativa tecnologia che migliorerà nettamente e ulteriormente i tempi di accesso, permettendo allo stesso tempo di aumentare la banda passante e in generale le performance della piattaforma. Omni Scale Fabric sarà introdotta sui Xeon Phi per poi passare ai processori Xeon per Server e chissà magari ai prodotti Intel di fascia Enthusiast.

Come i suoi predecessori anche Knights Landing prevede una configurazione a più core (almeno fino a 60/72) mentre un'altra interessante novità è costituita da un nuovo tipo di memoria "on-package" sviluppata con Micron. Si tratta di una soluzione basata sulla famosa Hybrid Memory Cube che ha una capacità fino a 16GB e che permetterà di avere una larghezza di banda fino a 5 volte superiore alle DRAM DDR4, risultando allo stesso tempo più efficiente delle memorie GDDR presenti sulle schede video.

Insomma come da tradizione Intel si dimostra sempre un passo avanti!