CPU Ivy Bridge-E: l'HIS sarà saldato alla CPU come in passato

26 Giugno 2013 3


Parliamo ancora di Intel che, come già anticipato la scorsa settimana, Intel presenterà i nuovi Processori Ivy Bridge-E con socket LGA 2011 nella prima decade di Settembre, probabilmente durante il prossimo IDF di San Francisco. Saranno tre i prodotti che arriveranno subito sul mercato, il Core i7 4960X, il Core i7 4930K e il Core i7 4820K; tutti prodotti rivolti alla fascia enthusiast che si "sposeranno" alla piattaforma con schede madri X79.

I tester più fortunati hanno già messo le mani sui sample, e tra questi il famoso forum di Coolaler.com è tra i primi a mostrare alcune immagini che a breve saranno seguiti sicuramente da interessanti benchmark. Tra i dettagli svelati per il momento, pare che l'azienda di Santa Clara abbia fatto un passo indietro e come per Sandy Bridge avremo processori con l'HIS saldato alla CPU.

intel_ivy_bridge_HIS_1

Molti di voi ricorderanno che con Ivy Bridge Intel utilizzò una particolare pasta termica, scelta che aveva suscitato diverse polemiche perchè non permetteva la massima efficienza in ottica dissipazione, caratteristica che poteva limitare l'overclock con dissipazione ad aria. Questo poi non creò particolari problemi e anche nei nostri test le CPU hanno sempre fatto segnare ottimi livelli di overclock con sistemi di disspazione standard.

La notizia farà senza dubbio piacere agli smanettoni e probabilmente è dovuta anche alle specifiche di queste CPU che, a differenza dei modelli mainsteam, avranno fino a 6 core.


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Commenti

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Luca Veronese

Con il costo di 1000€ o poco meno ci credo, la saldatura dovrebbe essere placata oro

Riccardo Fiore

E' chiaramente una mossa per giustificare i prezzi della serie E, perciò continueranno con la pasta nelle versioni normali

Franz

Finalmente!

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